技术文章 |
||
|---|---|---|
最新行业新闻
国产5G通信基站芯片通过认证
2018-12-14 SEMI预测：全球半导体设备销售额2018年创纪录、2019年重整、2020年再创新高
2018-12-14 工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元 外资贡献占三成
2018-12-12 美日联合推进石墨烯-硅锂电池商业化
2018-12-11 新一代半导体产业链关联企业联合落地长沙
2018-12-11 济南建设宽禁带半导体小镇 预计2030年产值达350亿
2018-12-11 台积电15年来首度兴建8英寸厂
2018-12-11 世界知识产权组织报告：中国知识产权申请量世界领先>
2018-12-11
2018-12-14 SEMI预测：全球半导体设备销售额2018年创纪录、2019年重整、2020年再创新高
2018-12-14 工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元 外资贡献占三成
2018-12-12 美日联合推进石墨烯-硅锂电池商业化
2018-12-11 新一代半导体产业链关联企业联合落地长沙
2018-12-11 济南建设宽禁带半导体小镇 预计2030年产值达350亿
2018-12-11 台积电15年来首度兴建8英寸厂
2018-12-11 世界知识产权组织报告：中国知识产权申请量世界领先>
2018-12-11
中微半导体领投！芯元基半导体获千万融资
2018-11-30 北京拟筹划5G产业基金和5G研究院 推动5G应用落地
2018-11-30 SEMI发布业界首个功率和化合物Fab厂预测报告
2018-11-28 2018年中国集成电路产业规模达5740亿元 设计行业占比进一步提升
2018-11-27 江苏省5G产业联盟成立
2018-11-26 5G将为媒体和娱乐产业带来1.3万亿美元新收入
2018-11-19 扬帆起航 中关村集成电路设计园正式开园
2018-11-19 聚力成半导体50亿元项目正式开工！助力重庆攻克第三代半导体难关>
2018-11-19
2018-11-30 北京拟筹划5G产业基金和5G研究院 推动5G应用落地
2018-11-30 SEMI发布业界首个功率和化合物Fab厂预测报告
2018-11-28 2018年中国集成电路产业规模达5740亿元 设计行业占比进一步提升
2018-11-27 江苏省5G产业联盟成立
2018-11-26 5G将为媒体和娱乐产业带来1.3万亿美元新收入
2018-11-19 扬帆起航 中关村集成电路设计园正式开园
2018-11-19 聚力成半导体50亿元项目正式开工！助力重庆攻克第三代半导体难关>
2018-11-19
最新公司新闻
Transphorm出货超过25万件GaN功率器件
2018-12-19 TriLumina将在CES 2019上展示LiDAR与3D感应照明模块
2018-12-19 和车钥匙说再见：欧司朗新款生物识别产品帮助车主自动解锁爱车
2018-12-18 行业首款28 GHz GAN前端模块
2018-12-13 欧司朗新型宽带红外 LED 帮助种植业者优化收割时间
2018-12-13 晶门科技推出创新集成晶片技术
2018-12-12
2018-12-19 TriLumina将在CES 2019上展示LiDAR与3D感应照明模块
2018-12-19 和车钥匙说再见：欧司朗新款生物识别产品帮助车主自动解锁爱车
2018-12-18 行业首款28 GHz GAN前端模块
2018-12-13 欧司朗新型宽带红外 LED 帮助种植业者优化收割时间
2018-12-13 晶门科技推出创新集成晶片技术
2018-12-12
上海大革成功开发导电型4H4寸碳化硅衬底
2018-12-11 C3Nano宣布在中国首个规模生产中心正式开业
2018-12-4 UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件
2018-12-3 出光兴产：关于在中国兴建有机EL材料工厂之事宜
2018-12-3 格芯 300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心和高速无线应用需求
2018-11-30 千瓦级GaN解决方案问世 电动车/服务器电源应用抢先导入
2018-11-20
2018-12-11 C3Nano宣布在中国首个规模生产中心正式开业
2018-12-4 UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件
2018-12-3 出光兴产：关于在中国兴建有机EL材料工厂之事宜
2018-12-3 格芯 300mm 硅锗晶圆工艺技术，以满足不断增长的数据中心和高速无线应用需求
2018-11-30 千瓦级GaN解决方案问世 电动车/服务器电源应用抢先导入
2018-11-20
研发报告
赞助企业
