技术文章 |
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最新行业新闻
Soitec绝缘硅（SOI）晶圆成为瑞萨新型SOTBTM能量收集芯片组中的核心成员
2018-11-15 SEMI支持中美贸易谈判并发布贸易谈判原则
2018-11-15 山东集成电路产业链形成 将打造3-5家龙头企业
2018-11-14 香山科学会议聚焦宽禁带半导体
2018-11-14 山西忻州打造“中国第二代半导体芯片之都”
2018-11-12 集成电路特色工艺联盟成立
2018-11-12 高通CEO：多项5G试验已获得成功 推动明年商用成现实
2018-11-7 西永微电园将引进华润12吋晶圆生产线项目>
2018-11-7
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2018-11-7 西永微电园将引进华润12吋晶圆生产线项目>
2018-11-7
5G催生第三代半导体材料利好，GaN将脱颖而出
2018-11-7 集成电路专区为进博会增辉
2018-11-5 中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产 多个项目动工
2018-11-5 中国半导体产业发展策略（上）
2018-11-1 台积电将把南京厂打造为全球化重要基地，2020年月产能翻倍达到2万片
2018-11-1 基本半导体成功主办第二届中欧第三代半导体高峰论坛
2018-10-31 日韩企业联手挑战5G海外市场
2018-10-26 格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略>
2018-10-26
2018-11-7 集成电路专区为进博会增辉
2018-11-5 中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产 多个项目动工
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2018-10-26 格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略>
2018-10-26
最新公司新闻
英飞凌氮化镓解决方案投入量产
2018-11-15 英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低
2018-11-14 ROHM推出1700V 250A全SiC功率模块
2018-11-13 欧司朗大陆上海办公室隆重开业
2018-11-9 美国II-VI高意亚太总部成立暨5G项目落地晋安，总投资10亿！
2018-11-9 UnitedSiC发布全新UF3C FAST 碳化硅FET系列产品
2018-11-6
2018-11-15 英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低
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2018-11-9 美国II-VI高意亚太总部成立暨5G项目落地晋安，总投资10亿！
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2018-11-6
普发真空在美国新罕布什尔州纳舒厄市启用新设施
2018-10-31 Qorvo® 业内首款针对数字预失真 (DPD)的放大器再获殊荣
2018-10-31 GaN Systems将在PEAC电力电子会议上推出新产品并提供GaN设计专长
2018-10-29 UnitedSiC扩展SiC JFET产品组合并发布第三代1200V和650V器件
2018-10-25 欧司朗旗下LED Engin推出全球首款50W七芯LED发射器
2018-10-24 Edwards青岛工厂二期工程正式投入运行,支持中国半导体产业发展
2018-10-24
2018-10-31 Qorvo® 业内首款针对数字预失真 (DPD)的放大器再获殊荣
2018-10-31 GaN Systems将在PEAC电力电子会议上推出新产品并提供GaN设计专长
2018-10-29 UnitedSiC扩展SiC JFET产品组合并发布第三代1200V和650V器件
2018-10-25 欧司朗旗下LED Engin推出全球首款50W七芯LED发射器
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2018-10-24
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