技术文章 |
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最新行业新闻
中芯国际计划在北京成立合资企业 生产28纳米及以上集成电路
2020-8-3 北斗三号提前半年完成全球星座部署，卫星核心部件100%国产化
2020-8-3 露笑科技绍兴SiC衬底片项目开工
2020-7-31 泉州新材料政策出炉 优先发展半导体材料、石墨烯等领域
2020-7-31 液化空气集团将收购和运行世界上最大的制氧工厂
2020-7-31 Transphorm携手Microchip推进氮化镓技术应用
2020-7-30 总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目在南京正式启动
2020-7-30 SEMI和TechSearch报告：2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元
2020-7-30
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2020-8-3 露笑科技绍兴SiC衬底片项目开工
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2020-7-31 液化空气集团将收购和运行世界上最大的制氧工厂
2020-7-31 Transphorm携手Microchip推进氮化镓技术应用
2020-7-30 总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目在南京正式启动
2020-7-30 SEMI和TechSearch报告：2024年全球半导体封装材料市场将达到208亿美元
2020-7-30
日本半导体的突破，2英寸氮化镓单晶基板量产
2020-7-29 政策护航，国产碳化硅产业链替代大势所趋
2020-7-29 2020年Q2的SiC、GaN电力电子产品最新进展
2020-7-29 MIT：全自动驾驶系统大范围部署至少还需10年
2020-7-29 TrendForce: 2025年AR/VR装置市场规模估达4,320万台
2020-7-27 新能源汽车累计推广超450万辆 占全球一半以上
2020-7-27 推动5G研发与应用 形成5G发展良好生态
2020-7-27 张江高科投资国产光刻机企业上海微电子，持股10%
2020-7-24
2020-7-29 政策护航，国产碳化硅产业链替代大势所趋
2020-7-29 2020年Q2的SiC、GaN电力电子产品最新进展
2020-7-29 MIT：全自动驾驶系统大范围部署至少还需10年
2020-7-29 TrendForce: 2025年AR/VR装置市场规模估达4,320万台
2020-7-27 新能源汽车累计推广超450万辆 占全球一半以上
2020-7-27 推动5G研发与应用 形成5G发展良好生态
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2020-7-24
最新公司新闻
Transphorm推出第四代GaN平台及SuperGaN™ Power FET
2020-8-3 凯美特电子特种稀有气体有限公司取得安全生产许可证
2020-7-31 “8英寸+12英寸”全线发力 华虹半导体加速进军IGBT市场
2020-7-31 沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
2020-7-30 苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线
2020-7-30 中微公司发布用于深紫外LED量产的MOCVD设备Prismo HiT3
2020-7-30
2020-8-3 凯美特电子特种稀有气体有限公司取得安全生产许可证
2020-7-31 “8英寸+12英寸”全线发力 华虹半导体加速进军IGBT市场
2020-7-31 沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
2020-7-30 苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线
2020-7-30 中微公司发布用于深紫外LED量产的MOCVD设备Prismo HiT3
2020-7-30
MOCVD需求不断增长，爱思强上半年订单总额增长41%
2020-7-30 云南锗业：年产5万片2英寸磷化铟单晶片项目投入试生产
2020-7-29 Sony公司在GaN VCSEL中实现单模工作
2020-7-29 又一款高颜值UVC口罩问世！采用硅胶外环舒适密封
2020-7-27 金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工
2020-7-27 日本丰田合成开发新型深紫外LED杀菌模块
2020-7-24
2020-7-30 云南锗业：年产5万片2英寸磷化铟单晶片项目投入试生产
2020-7-29 Sony公司在GaN VCSEL中实现单模工作
2020-7-29 又一款高颜值UVC口罩问世！采用硅胶外环舒适密封
2020-7-27 金华博蓝特电子材料有限公司第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工
2020-7-27 日本丰田合成开发新型深紫外LED杀菌模块
2020-7-24
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