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最新行业新闻
“智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航
2017-6-26 第二届国际第三代半导体创新创业大赛正式启动
2017-6-26 可扩展碳化硅(SiC)驱动器参考设计解决方案
2017-6-21 东芝半导体参加PCIM Asia 2017，展示其面向电力能源方面的尖端技术
2017-6-21 ELMOS推出多款传感器解决方案
2017-6-14 东芝新开发的全隔离N沟道LDMOS
2017-6-4 道康宁将展出LED设计和封装用尖端有机硅技术
2017-6-1 我国集成电路14纳米芯片研发取得突破>
2017-5-27
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2017-6-21 东芝半导体参加PCIM Asia 2017，展示其面向电力能源方面的尖端技术
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2017-5-27
40纳米工艺新一代北斗导航定位芯片亮相
2017-5-27 格芯与成都再投1亿美元打造FD-SOI生态系统
2017-5-24 中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
2017-5-18 意法半导体(ST)、中国科学院微电子所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH)合作开发电动汽车电池
2017-5-15 柔性瞬态电子器件有望实现低成本制造
2017-5-11 中国功率集成电路制造产业前景广阔
2017-5-10 大连宇宙8英寸功率半导体器件项目年底投产 一期投资24亿元
2017-5-9 迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变>
2017-5-9
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2017-5-24 中科院知识产权投资公司控告美国科锐公司专利侵权
2017-5-18 意法半导体(ST)、中国科学院微电子所(IMECAS)和中科芯时代(EPOCH)合作开发电动汽车电池
2017-5-15 柔性瞬态电子器件有望实现低成本制造
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2017-5-9 迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变>
2017-5-9
最新公司新闻
QORVO®多款射频模块被世界首款基于高通MDM9206平台的NB-IoT无线通讯模块采用
2017-6-21 MACOM“射频能量工具包”：将高性能、高成本效益的硅基氮化镓射频系统用于商业应用
2017-6-14 欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务
2017-6-8 QORVO®增强有线宽带网络性能以提供卓越视频体验
2017-6-7 极致晶圆保护助力先进封装-应用材料公司推出Applied Nokota™电化学沉积系统
2017-6-6 QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案，提升5G网络部署速度
2017-6-5
2017-6-21 MACOM“射频能量工具包”：将高性能、高成本效益的硅基氮化镓射频系统用于商业应用
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2017-6-6 QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案，提升5G网络部署速度
2017-6-5
Littelfuse 新推新平台开发的1200V碳化硅肖特基二极管
2017-5-25 MACOM将在IMS 2017上展示领先的射频和微波产品组合
2017-5-23 意法半导体推出最新的1200V碳化硅二极管
2017-5-17 TI推出业界最高精度单芯片毫米波传感器产品组合
2017-5-17 安谱隆半导体将在IMS会议上展示LDMOS和GaN射频功放产品组合及大功率射频解决方案
2017-5-16 盛思锐（Sensirion）推出全球首款抗硅氧烷的金属氧化物气体传感器
2017-4-13
2017-5-25 MACOM将在IMS 2017上展示领先的射频和微波产品组合
2017-5-23 意法半导体推出最新的1200V碳化硅二极管
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2017-4-13
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