技术文章 |
||
|---|---|---|
最新行业新闻
Imec与格芯宣布在AI芯片领域取得突破，将深度神经网络计算用于物联网边缘设备
2020-7-14 Analog Devices 宣布收购 Maxim Integrated
2020-7-14 三星官宣：半导体技术新突破，发现二维新材料，芯片将更小更快！
2020-7-13 厦企发力第三代半导体产业
2020-7-13 日本发明新技术 锂离子电池量产成本可降90%
2020-7-13 来自西安的青年科学家突破芯片材料极限，发明可拉伸微芯片，让高性能半导体材料“软”下来｜专访
2020-7-13 陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工
2020-7-13 韩国政府发布“材料、零部件和设备2.0战略”
2020-7-13
2020-7-14 Analog Devices 宣布收购 Maxim Integrated
2020-7-14 三星官宣：半导体技术新突破，发现二维新材料，芯片将更小更快！
2020-7-13 厦企发力第三代半导体产业
2020-7-13 日本发明新技术 锂离子电池量产成本可降90%
2020-7-13 来自西安的青年科学家突破芯片材料极限，发明可拉伸微芯片，让高性能半导体材料“软”下来｜专访
2020-7-13 陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工
2020-7-13 韩国政府发布“材料、零部件和设备2.0战略”
2020-7-13
新疆霍尔果斯三优富信光电半导体产业园项目开工
2020-7-13 艾迈斯半导体宣布成功完成对欧司朗的收购
2020-7-13 正威沈阳5G半导体科技园等项目签约
2020-7-9 杭州电子科技大学成功研发毫米波通信芯片
2020-7-9 西安国微EDA研发中心正式启动运营
2020-7-7 三星2021年投产量子点技术OLED面板
2020-7-7 我科学家首次实现高灵敏的金刚石量子传感器
2020-7-7 投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源
2020-7-7
2020-7-13 艾迈斯半导体宣布成功完成对欧司朗的收购
2020-7-13 正威沈阳5G半导体科技园等项目签约
2020-7-9 杭州电子科技大学成功研发毫米波通信芯片
2020-7-9 西安国微EDA研发中心正式启动运营
2020-7-7 三星2021年投产量子点技术OLED面板
2020-7-7 我科学家首次实现高灵敏的金刚石量子传感器
2020-7-7 投资8亿元的LED及半导体先进封装项目落户江西安源
2020-7-7
最新公司新闻
Soitec将EpiGaN N.V更名为Soitec Belgium N.V. ，拓展用于5G射频和
2020-7-14 意法半导体与Fingerprint Cards合作推出先进的生物识别支付卡解决方案
2020-7-13 粤芯半导体爬坡顺利，第二季度出货量增长105%
2020-7-13 长电科技年产36亿颗高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶
2020-7-13 Soitec优化衬底顺应汽车行业CASE大趋势
2020-7-10 重庆万州威科赛乐微电子3D感测VCSEL产品正式下线
2020-7-9
2020-7-14 意法半导体与Fingerprint Cards合作推出先进的生物识别支付卡解决方案
2020-7-13 粤芯半导体爬坡顺利，第二季度出货量增长105%
2020-7-13 长电科技年产36亿颗高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶
2020-7-13 Soitec优化衬底顺应汽车行业CASE大趋势
2020-7-10 重庆万州威科赛乐微电子3D感测VCSEL产品正式下线
2020-7-9
三安集成首登慕尼黑电子展，化合物半导体代工业务更加多元
2020-7-7 能效与功率创新高——欧司朗红外激光器联合项目取得突破进展
2020-7-3 Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新
2020-7-3 格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产
2020-7-3 Quanergy Systems, Inc.将 AI 3D LiDAR解决方案应用于安全中心
2020-7-2 英飞特发力植物照明、景观照明、智能照明等利基领域
2020-6-30
2020-7-7 能效与功率创新高——欧司朗红外激光器联合项目取得突破进展
2020-7-3 Soitec优化衬底赋能汽车产业智能化创新
2020-7-3 格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产
2020-7-3 Quanergy Systems, Inc.将 AI 3D LiDAR解决方案应用于安全中心
2020-7-2 英飞特发力植物照明、景观照明、智能照明等利基领域
2020-6-30
研发报告
赞助企业
