技术文章 |
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最新行业新闻
中国自主研发成功商用毫米波相控阵芯片
2020-1-21 工信部苗圩：集成电路行业要克服盲目的、低水平的重复建设
2020-1-21 西安软件园-西安紫光国芯共建集成电路创新实验室
2020-1-21 云甸半导体材料项目成功签约
2020-1-21 湖北半导体三维集成制造创新中心揭牌
2020-1-21 德国成为最具创新的国家
2020-1-21 宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏博士：化合物半导体年轻活力，大有可为
2020-1-18 是德科技与中国信息通信研究院携手，加速IMT-2020（5G）推进组组织的5G基站性能测试>
2020-1-17
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2020-1-21 西安软件园-西安紫光国芯共建集成电路创新实验室
2020-1-21 云甸半导体材料项目成功签约
2020-1-21 湖北半导体三维集成制造创新中心揭牌
2020-1-21 德国成为最具创新的国家
2020-1-21 宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏博士：化合物半导体年轻活力，大有可为
2020-1-18 是德科技与中国信息通信研究院携手，加速IMT-2020（5G）推进组组织的5G基站性能测试>
2020-1-17
2019年全球半导体销售额三星退居第二 英特尔重返榜首
2020-1-16 万集科技牵手中科院半导体所 抢占激光雷达技术制高点
2020-1-16 阅芯科技CTO 张文亮：第三代半导体需要全产业链协同发展
2020-1-15 是德科技与浙江省计量科学研究院在车载毫米波雷达测试方面展开合作
2020-1-15 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅晶圆长期供货事宜达成协议
2020-1-15 中芯国际14纳米级芯片提前一年实现量产
2020-1-15 广东省第三代半导体技术创新中心在深圳龙华揭牌
2020-1-14 CISSOID强劲可靠的栅极驱动器为Wolfspeed的快速开关碳化硅功率模块提供支持>
2020-1-14
2020-1-16 万集科技牵手中科院半导体所 抢占激光雷达技术制高点
2020-1-16 阅芯科技CTO 张文亮：第三代半导体需要全产业链协同发展
2020-1-15 是德科技与浙江省计量科学研究院在车载毫米波雷达测试方面展开合作
2020-1-15 罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅晶圆长期供货事宜达成协议
2020-1-15 中芯国际14纳米级芯片提前一年实现量产
2020-1-15 广东省第三代半导体技术创新中心在深圳龙华揭牌
2020-1-14 CISSOID强劲可靠的栅极驱动器为Wolfspeed的快速开关碳化硅功率模块提供支持>
2020-1-14
最新公司新闻
是德科技推出 5G 信道仿真解决方案
2020-1-21 欧莱公司IC用高纯溅射靶材项目启动
2020-1-21 欧司朗植物照明技术保障全球新鲜食品供应
2020-1-16 Vishay推出超小体积的功耗仅为6µA的新型接近传感器
2020-1-15 Qorvo®向太空发射载荷产品，以纪念Qorvo成立5周年
2020-1-14 是德科技亮相 2020 年美国国际消费电子展：汽车电子与新能源解决方案加速自动驾驶商用化进程
2020-1-9
2020-1-21 欧莱公司IC用高纯溅射靶材项目启动
2020-1-21 欧司朗植物照明技术保障全球新鲜食品供应
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2020-1-9
TCL在CES 2020上展示下一代微型LED技术
2020-1-9 欧司朗开启 LED 投影新篇章
2020-1-9 Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和全系列128通道分辨率激光雷达传感器
2020-1-8 方正微电子王贺光女士荣获创新贡献卓越人物奖
2020-1-6 Soitec: 从SOI到SiC
2020-1-2 盛美半导体设备临港研发与制造中心项目启动
2020-1-2
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2020-1-9 Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和全系列128通道分辨率激光雷达传感器
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2020-1-2 盛美半导体设备临港研发与制造中心项目启动
2020-1-2
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