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最新行业新闻
2017年ICCAD 年会注入中关村创新创业元素
2017-9-21 EAG实验室将在中国举行一系列材料分析研讨会
2017-9-21 中关村集成电路设计园（IC PARK）即将竣工
2017-9-21 中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛即将在京召开
2017-9-18 SOITEC在新加坡开始运行FD-SOI试验线
2017-9-15 半导体合并与专业化
2017-9-14 联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资
2017-9-14 联电携手英飞凌成立创新中心，专注智能驾驶和新能源汽车>
2017-9-8
2017-9-21 EAG实验室将在中国举行一系列材料分析研讨会
2017-9-21 中关村集成电路设计园（IC PARK）即将竣工
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2017-9-14 联华林德在台湾两处工厂新增电子材料的投资
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2017-9-8
集成电路产业下半年呈现三大走势
2017-8-18 全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数
2017-8-18 国民技术拟80亿投建化合物半导体生态产业园
2017-8-18 Entegris 和 博纯材料 中国新工厂开工
2017-8-16 2017年中国集成电路产业发展研讨会
2017-8-9 2017 LED晶粒预计出货逾7500亿颗，成长高达14％
2017-8-2 南昌凭借硅衬底LED技术优势 让中国光源点亮创新市场
2017-8-2 IC Insights：2017上半年全球半导体并购金额猛缩水>
2017-7-27
2017-8-18 全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数
2017-8-18 国民技术拟80亿投建化合物半导体生态产业园
2017-8-18 Entegris 和 博纯材料 中国新工厂开工
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2017-8-9 2017 LED晶粒预计出货逾7500亿颗，成长高达14％
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2017-7-27
最新公司新闻
德国康佳特与英特尔携手助力嵌入式技术发展
2017-9-22 MACOM通过行业最广泛的高性能10G产品组合实现10G PON的主流部署
2017-9-7 Imec宣布用于5G的世界级低功耗IP模块诞生
2017-9-6 QORVO®免费工具让RF设计更容易
2017-8-17 罗杰斯发布HeatSORB 热管理材料
2017-8-17 KLA-Tencor推出针对光学和EUV 空白光罩的全新FlashScan产品线
2017-8-17
2017-9-22 MACOM通过行业最广泛的高性能10G产品组合实现10G PON的主流部署
2017-9-7 Imec宣布用于5G的世界级低功耗IP模块诞生
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2017-8-17
QORVO®全新碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）放大器可进一步降低电信基础设施成本
2017-8-10 GaN Systems获得 BMW i Ventures战略领投
2017-7-21 欧司朗全新绚丽LED投光灯点亮亚太
2017-7-18 QORVO®北京工厂通过汽车 ISO 标准认证
2017-7-17 Sol Voltaics创新太阳能技术使现有太阳能组件效率提升50%
2017-7-6 新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
2017-7-5
2017-8-10 GaN Systems获得 BMW i Ventures战略领投
2017-7-21 欧司朗全新绚丽LED投光灯点亮亚太
2017-7-18 QORVO®北京工厂通过汽车 ISO 标准认证
2017-7-17 Sol Voltaics创新太阳能技术使现有太阳能组件效率提升50%
2017-7-6 新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件
2017-7-5
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