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Compound Semiconductors 英文版
技术文章
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最新行业新闻
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可能改变行业的十亿美元晶圆厂
2022-5-19
IQE和Porotech合作开发MicroLED
2022-5-18
Omdia:智能手机出货量下降12.9%,负增长已持续三个季度
2022-5-17
SK增持本地SiC功率行业股份
2022-5-17
垂直整合正在塑造功率SiC生态系统
2022-5-13
2022深圳国际照明展览会
2022-5-12
宾夕法尼亚州立大学将牵头开展辐射对GaN影响的研究
2022-5-12
Nuburu和Essentium将合作3D金属打印
2022-5-9
首个 “香港制造 “的SiC模块计划出台
2022-5-8
2024年美国5G将超越4G
2022-5-7
PhotonDelta生态系统获得11亿欧元融资
2022-5-7
科研 | 中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
2022-4-28
Lucid Motors与Wolfspeed强强合作,在屡获殊荣的Lucid Air车型中采用SiC
2022-4-28
日立和恩智浦合作开发SiC模块
2022-4-27
Wolfspeed全球首座200mm SiC工厂盛大开业,提升备受期待的器件生产
2022-4-26
铌酸锂芯片上的第一个集成激光器
2022-4-25
最新公司新闻
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蔚来下一代电动车将选用其最新SiC功率模块
2022-5-19
ST与MACOM射频硅基氮化镓原型芯片开发成功!加速5G/6G大规模应用
2022-5-19
意法半导体透露与赛米控碳化硅合作细节
2022-5-18
氮化镓系统携手飞宏科技推出业界最高功率密度的游戏笔记本电脑电源
2022-5-17
UnitedSiC( Qorvo)推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC
2022-5-17
EPC新推最小型化的100 V、2.2 mΩ 氮化镓场效应晶体管
2022-5-17
艾迈斯欧司朗VCSEL照明器助力Melexis舱内监测解决方案,从芯片层面保护人眼安全
2022-5-17
瑞能半导体亮相PCIM Europe,用“芯”加码实现最佳效率
2022-5-16
II-VI:激光年代
2022-5-16
安森美高能效 USB 供电方案确保整个负载范围内最佳能效
2022-5-15
II-VI在台湾进行数百万美元的扩张
2022-5-13
访谈 | 数据通信和移动应用“双翼驱动”,托举VCSEL“乘势高飞”
2022-5-13
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2022年4/5月刊
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最新技术文章
深入研究钙钛矿太阳能特性
2022-5-18
寻找合适的半导体技术,解决数据中心电源挑战
2022-5-16
布里斯托尔大学安装氧化镓MOCVD系统
2022-5-16
氮化镓功率转换器瞄准下一代50W高能效电源设计
2022-5-15
ZSW加速钙钛矿串联太阳能电池发展
2022-5-12
光电探测器:添加铋的好处
2022-5-11
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机
2022-5-9
实验室和工厂之间的灵活性
2022-5-9
研究人员制作出光控钙钛矿逻辑门
2022-5-9
激光在二维半导体中触发磁性
2022-4-29
石墨烯-hBN在深紫外LED上的突破
2022-4-28
电力电子技术中的冷却
2022-4-24
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