技术文章 |
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最新行业新闻
全球产业、分工合作、互惠互利、共谋发展 ——贸易战对中美半导体产业的影响分析
2019-2-20 电动汽车续航可达5000公里以上 普渡大学研发新电池技术
2019-2-19 IEEE COMCAS 2019 会议论文征集中!
2019-2-19 硅光子芯片集成光模块、工业机器人 苏州39个重大项目开工
2019-2-18 北京集中力量突破5G核心器件关键技术
2019-2-14 中国科学家首次实现Pbit/s级光传输
2019-2-14 SEMI报告：200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆
2019-2-14 IC Insights预测：中国IC自给率在2023年达到20.5%>
2019-2-13
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2019-2-19 IEEE COMCAS 2019 会议论文征集中!
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2019-2-18 北京集中力量突破5G核心器件关键技术
2019-2-14 中国科学家首次实现Pbit/s级光传输
2019-2-14 SEMI报告：200毫米Fab厂将在2022年生产70万片晶圆
2019-2-14 IC Insights预测：中国IC自给率在2023年达到20.5%>
2019-2-13
从3211亿美元的芯片进口数据看中国集成电路产业发展
2019-2-12 2018年硅晶圆出货量创历史新高，销售额自2008年以来首次突破100亿美元
2019-1-31 上海张江超强超短激光实验装置将于3月份全面建成
2019-1-30 LG设立研究机构 宣布启动6G通信研发
2019-1-29 SEMI：中国市场需求和优惠政策推动并加速行业增长
2019-1-25 5G第三阶段测试结果公布：主要功能已达预商用水平
2019-1-25 5G 手机各家逐鹿，芯片厂商蓄势待发
2019-1-24 中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立>
2019-1-24
2019-2-12 2018年硅晶圆出货量创历史新高，销售额自2008年以来首次突破100亿美元
2019-1-31 上海张江超强超短激光实验装置将于3月份全面建成
2019-1-30 LG设立研究机构 宣布启动6G通信研发
2019-1-29 SEMI：中国市场需求和优惠政策推动并加速行业增长
2019-1-25 5G第三阶段测试结果公布：主要功能已达预商用水平
2019-1-25 5G 手机各家逐鹿，芯片厂商蓄势待发
2019-1-24 中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立>
2019-1-24
最新公司新闻
Littelfuse GEN2 650V碳化硅肖特基二极管可提高应用的效率、可靠性与热管理
2019-2-20 Vishay推出具有极长寿命的短波紫外线发光二极管
2019-2-19 Vishay推出新款2.5A IGBT和MOSFET驱动器，提高逆变器级工作效率
2019-2-15 ST 拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权
2019-2-15 MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器模块
2019-2-14 首尔半导体向荷兰Rofianda B.V.植物照明供应自然光谱LED Sunlike
2019-2-12
2019-2-20 Vishay推出具有极长寿命的短波紫外线发光二极管
2019-2-19 Vishay推出新款2.5A IGBT和MOSFET驱动器，提高逆变器级工作效率
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2019-2-12
普发真空推出新型涡轮分子泵 HiPace 700 H
2019-1-30 TDK子公司TDK-Lambda利用Transphorm GaN发展PFH系列交流-直流电源
2019-1-18 单晶PERC电池转换效率突破24%！隆基再次创造世界纪录
2019-1-17 Qorvo® 将在CES展示采用核心RF技术的广泛物联网解决方案
2019-1-9 Velodyne推出全球首款宽视角短程传感器和开拓性高级ADAS
2019-1-9 云端芯片设计软件ChipBuilder带来芯片设计革命
2019-1-9
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2019-1-9
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