吴桐博士 - 安森美半导体 首席碳化硅应用专家

发布：2021/7/5 17:18:21      作者：      时长：00:23:33      播放：881次

作品简介：众所周知，SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而，大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。另外，耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。如何解决这些问题，是他分享的重点。