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近日，国科天成光电信息产业园西南总部基地一期项目完成主体封顶，预计2026年春节前完成全部建设工程的施工，进入投运倒计时。 台积电回应涨价：定价策略不以机会导向 2025-11-4
近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5nm以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。 消息称三星HBM3E已量产并供应英伟达 2025-11-3
三星在近期公布的2025年第三季度财报中确认，其存储业务季度销售额创下历史新高。财报明确指出HBM3E芯片“目前正处于量产阶段，并已向所有相关客户供货”。 华虹半导体换帅：总裁白鹏接任董事会主席 2025-11-3
10月31日，华虹半导体发布晚间公告，宣布执行董事兼总裁白鹏自2025年10月31日起获委任为公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表，并继续担任本公司总裁。因工作需要，唐均君辞任公司执行董事、... 芯德半导冲刺港交所主板，募资新建生产基地等 2025-11-3
10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际。 盛合晶微拟募资48亿元加码先进封装 2025-11-3
10月30日晚，盛合晶微科创板IPO申请已获受理。 格芯计划投资11亿欧元扩大德国工厂产能，将年产超... 2025-10-30
10月28日，GlobalFoundries（格芯，以下简称 "GF"）宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底，投资将使年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产... 天合储能再获海外GWh级储能大单 2025-10-30
近日，天合储能再获海外GWh级储能大单，将携手全球领先的可再生能源开发商Atlas Renewable Energy在智利联合开发233MW/1003MWh构网型储能项目。 募资46.36亿元，西安奕材科创板上市 2025-10-29
10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）在上交所科创板上市，保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。 长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项... 2025-10-29
据内江高新官微消息，10月28日，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。 地平线与采埃孚推出城市领航coPILOT辅助驾驶系统 2025-10-28
近日，地平线与采埃孚达成深度合作，联合在中国市场率先推出可支持城市领航（NOA）的coPILOT 辅助驾驶系统。 SK海力士公布下一代NAND战略 2025-10-28
自SK海力士官网获悉，10月27日，SK海力士在“2025 OCP全球峰会”上展示了其下一代NAND存储产品战略。 总投资120亿元，安徽晶镁半导体高端光罩项目开工 2025-10-27
据“合肥高新发布”公众号消息，10月25日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。 台积电熊本二厂动工 2025-10-27
据日媒报道，10月24日，台积电日本子公司JASM正式与菊阳町政府签署熊本二厂建厂合约，标志着该厂正式动工。 新石器完成6亿美元D轮融资 2025-10-24
10月23日，新石器公司(Neolix)宣布完成逾6亿美元D轮融资，本轮融资由阿联酋磊石资本（Stone Venture）领投，并由高成投资、信宸资本（中信资本旗下私募股权投资业务）、鼎晖VGC、朝希资本、北京市... 美光192GB SOCAMM2宣布送样：采用1γ制程技术，能... 2025-10-24
当地时间10月22日，美光（Micron）宣布已向客户出样基于最新 1-gamma LPDDR5x DRAM 的 192GB SOCAMM2 内存模组。 拓荆科技沈阳二厂项目已动工建设 2025-10-23
10月20日，拓荆科技召开2025年半年度业绩说明会。 联电推出55nm BCD特色工艺平台 2025-10-23
据报道，日前，中国台湾地区晶圆代工企业联华电子宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。 采埃孚武汉新工厂投产 2025-10-22
近日，采埃孚宣布其位于武汉的新工厂正式投产，进一步扩大了电子驻车卡钳（EPB）的产能。 日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权 2025-10-22
10月21日，日月光投控发布公告称，旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录（MOU）”，双方将就股份买卖契约（SPA）条款...
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