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Diamfab推出双重业务战略

      材料来源:化合物半导体

法国金刚石晶圆初创公司将直接或通过面向应用的合作伙伴关系销售技术

 

Diamfab是一家总部位于法国的用于下一代电子产品的金刚石半导体晶圆技术的初创创新企业,将转向新的双业务模式战略。在这种新方法下,Diamfab将通过面向应用的战略合作伙伴关系和联盟直接销售其技术。

 

应用范围从带有金刚石电力电子器件的电动汽车到具有 20 年长寿命电池的物联网,再到核能和空间应用或医疗保健中的辐射加固探测器,甚至是用于自动驾驶汽车的超精密量子传感器。

 

该计划是通过内部能力和基于共同开发的扩展合作伙伴生态系统的组合来实现可扩展的上市模式。“在过去两年中,我们与研发团队合作,在加工高附加值金刚石晶圆方面取得了重大进展。我们基于双重商业模式的以应用为导向的方法,现在将使我们能够与更广泛的工业伙伴合作,开发和销售高附加值的金刚石晶圆和我们的专利金刚石器件制造工艺,同时还可以通过fab-light模式直接向最终用户销售。

 

Diambab已经开始与合作伙伴合作,设计和制造高性能器件,包括二极管、晶体管、电容器、量子传感器和高能探测器。该公司的第一个市场是电动汽车电容器,与目前的电容器技术相比,金刚石半导体的优势显示出巨大的潜力,可以在汽车的使用寿命内提高紧凑性和性能。

 

“我们已经为全金刚石电容器申请了专利,并正在与该领域的领先企业合作,”Chicot说,“在其他参数中,我们还实现了我们的目标:超过 1000A/cm2 的高电流密度以及大于7.7MV/cm的击穿电场。这些是未来器件性能的关键参数,并且已经优于SiC等现有材料可以为电力电子器件所提供的数据。此外,我们有一个明确的路线图,到2025年实现4英寸晶圆,作为大规模生产的关键推动因素。”

 

金刚石作为半导体

 

与硅相比,金刚石的电流密度高 5000 倍,电压高 30 倍,可以在恶劣环境(高温和辐射)下工作。Diamfab能生长从几纳米到几十微米的合成金刚石材料的专利方法,被认为是业内独一无二的。

 

Diamfab 金刚石晶圆可用于绝缘体、半导体、金属和超导传导应用。据该公司称,在汽车应用中,Diamfab晶圆可以使功率转换器的重量减少80%,结构更紧凑。在电网应用中,与硅相比,Diamfab晶圆还可以更轻松地处理更高的电压,并将能量损失减少10倍。

 

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