企业新闻
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近日，苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工。据介绍，土建、机电安装、幕墙、泛光照明已全部施工完成，正在进行内装施工。 普冉股份：拟收购诺亚长天31%股权，间接控股高性能... 2025-11-18
11月17日，普冉股份发布公告称，公司与珠海诺亚长天存储技术有限公司3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计人民币1.44亿元。 三星计划未来五年内在韩进行总计450万亿韩元投资，... 2025-11-17
近日，三星集团宣布未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，重点将放在半导体、人工智能（AI）及下一代电池技术的研发上。 时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通 2025-11-17
近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。 投资超百亿，先导集团半导体高端装备制造西南生产... 2025-11-14
11月13日，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在安居区举行。 总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线... 2025-11-14
日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。 芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集 2025-11-13
近日，芯联资本完成首支主基金12.5亿元的募集。投资人包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基 佰维存储：与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议 2025-11-13
11月12日，佰维存储发布投资者关系活动记录汇总表公告，称公司始终坚持多元化供应策略， Cadence宣布收购ChipStack 2025-11-12
自Cadence官网获悉，当地时间11月10日，Cadence（楷登电子）宣布收购西雅图初创公司ChipStack，将ChipStack的20人核心团队纳入Cadence加州总部，双方将携手推动下一代由人工智能驱动的芯片设计自... 格罗方德引进台积电GaN生产技术授权 2025-11-12
当地时间11月10日，GlobalFoundries 格罗方德（GF、格芯）宣布与台积电就650V和80V氮化镓（GaN）技术达成技术许可协议。 长电科技：长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底... 2025-11-11
11月10日，长电科技在投资者互动平台回复称，晶圆级微系统集成高端制造项目已经于2024年9月通线，公司正持续推动产品上量及做好进一步产能扩充，长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线... 闻泰科技超40亿出售ODM业务，资产交割已近尾声 2025-11-11
11月10日，闻泰科技发布晚间公告称，公司拟向立讯精密等转让昆明闻讯等公司股权及业务资产包。 京能转让7家新能源项目公司 2025-11-10
北京产权交易所信息显示，近期京能集团旗下京能国际能源发展（北京）有限公司挂牌转让7家位于辽宁阜新的新能源子公司，信息披露期限至11月26日结束。 Meta确认未来三年在美投资6000亿美元 2025-11-10
当地时间11月7日，社交媒体巨头Meta Platforms 宣布，未来三年将在美国基础设施和就业领域投资6000亿美元，其中包括人工智能数据中心建设和人才招募等。 合肥国资控股！维信诺获投近30亿元 2025-11-10
11月9日，维信诺发布公告称，公司拟向特定对象合肥建曙投资有限公司（以下简称“合肥建曙”）发行股票，募资总额不超过29.37亿元。 三星Exynos 2600芯片采用HPB冷却技术 2025-11-10
据韩媒报道，三星电子高级副总裁 Kim Dae-Woo 在韩出席活动时，透露了三星 Exynos 2600 芯片的部分细节。 总投资11亿元，富创精密半导体零部件智造工厂竣工... 2025-11-6
近日，总投资11亿元的富创精密半导体装备零部件全工艺智能制造生产基地和集成电路装备零部件研发制造基地在马驹桥镇智造基地竣工投用。 SK海力士否认出售旗下Solidigm 2025-11-6
日前，有韩媒报道称，业内人士猜测SK海力士可能出售其美国子公司Solidigm。对此传闻，SK海力士官方予以否认，表示“Solidigm目前业绩良好，且未来业绩预期乐观，目前并无考虑出售。” 特斯拉柏林工厂投产Model Y标准版 2025-11-5
11月4日，特斯拉在德国柏林超级工厂（Gigafactory Berlin）启动了Model Y标准版车型的生产。 英飞凌推出首款100V车规级晶体管，推动汽车领域氮... 2025-11-5
11月5日消息，英飞凌科技股份公司宣布推出其首款符合汽车电子委员会（AEC）汽车应用标准的氮化镓（GaN）晶体管系列，继续朝着成为GaN技术领导企业的目标迈进，并进一步巩固了其全球汽车半导体领导...
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