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日前，金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）与国际存储芯片行业巨头正式签署供气框架合同，成为其直接气体供应商之一。此次签约是金宏气体在半导体电子特气领域的一次战略性突破。 日月光收购群创台南Fab5厂房 2026-4-17
4月15日，群创光电发布公告，宣布向日月光半导体（ASE）出售其坐落于台南市新市区新科段的南部科学园区Fab5厂房及相关附属设施。同日，日月光投控也代子公司日月光半导体发布相关公告。 诺和诺德宣布与OpenAI建立战略合作伙伴关系 2026-4-16
日前，据路透社报道，生物制药公司诺和诺德（Novo Nordisk）宣布与OpenAI建立战略合作伙伴关系，旨在从药物研发、制造及商业运营的全业务流程中部署人工智能。 特斯拉AI5芯片完成流片 2026-4-16
当地时间周三，特斯拉CEO马斯克在社交媒体平台宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3和其他芯片正在研发之中。 丰田将在加拿大投资3亿加元新建总部及零部件中心 2026-4-15
近日，日本汽车制造商丰田公司宣布，将在未来三年内投资超过3亿加元，用于建设新总部和西部零部件配送中心，以提升经销商支持和物流效率。 晶盛机电12英寸碳化硅衬底已送样验证 2026-4-15
4月14日，晶盛机电披露最新投资者关系活动记录表，汇报公司碳化硅衬底材料的进展及产能布局情况。 成都士兰汽车半导体封装（二期）项目预计年底投运... 2026-4-14
据“成都发布”公众号消息，近日，位于四川金堂经开区的成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目进度刷新。 长电科技已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用 2026-4-14
近日，长电科技公布了2025年年度报告。报告显示，公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元，同比增长8.1%，创历史新高；全年实现利润总额人民币17.4亿元，同比增长5.4%，归属于上市公司股东的净... 总投资233亿元，日月光仁武先进测试厂动工 2026-4-13
据报道，4月10日，日月光投控旗下台湾福雷电子在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，标志着该公司在高阶半导体测试服务领域的重要布局正式启动。该项目由日月光携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，... 联芸科技拟募资20亿元研发新一代数据存储主控芯片... 2026-4-13
4月10日，联芸科技发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过约20.62亿元，募集资金将用于建设面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，及补充流动资金。 三星电子、SK海力士转向三至五年长期供应协议模式... 2026-4-10
三星电子和SK海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同，转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式。 总投资26.5亿元，昭明半导体光子器件项目通线 2026-4-10
据“浦江发布“公众号消息，4月8日，昭明半导体“年产1亿只光子器件项目”通线仪式暨订单签约大会在浦江经济开发区举行。 总投资264亿元，芯动力科技城二阶段项目开工 2026-4-9
近日，位于南沙枢纽新城的芯动力科技城二阶段项目开工，总投资264亿元，计划将于2029年正式建成。 先导集团半导体器件模组产业化项目将于年内竣工投... 2026-4-9
近日，位于万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目建设全速推进，正加紧厂房室内机电装修，力争今年内竣工投产。 三星电子美国泰勒厂启动EUV光刻机调试 2026-4-8
据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂已进入试运营阶段，EUV光刻机的测试已启动，蚀刻和沉积流程的主要设备也正分阶段导入，为今年内的初步运营和2027年的全面投产做好准备。... 英特尔宣布加入Terafab先进晶圆厂计划 2026-4-8
据外媒报道，当地时间4月7日，英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI，共同加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。 总投资50亿元，苏州光通信产业基地落户工业园区 2026-4-7
据“苏州工业园区发布”官微消息，4月3日，苏州光通信产业基地签约仪式举行。同时，苏州光通信产业基地和产学研合作平台揭牌。 沪电股份投资约68亿元建设印制电路板生产项目 2026-4-7
日前，沪电股份发布公告称，公司第八届董事会第十七次会议审议通过《关于同意签署投资协议暨建设印制电路板生产项目及其配套设施的议案》。 韩国两大芯片巨头加大在华投资 2026-4-3
韩国两大芯片巨头三星电子和SK海力士在2025年显著加大了对中国工厂的投资，以应对全球人工智能内存短缺问题并巩固中国在全球半导体供应链中的关键地位。 台积电旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产 2026-4-3
据台湾经济日报消息，近日，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。
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