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总投资25亿元，诺峰半导体华中研发与制造基地正式投产

据蔡甸新闻官微消息，近日，总投资25亿元的诺峰半导体华中研发与制造基地落地投产，补齐高端半导体装备制造关键一环。

据悉，此次投产的核心设备为CMP化学机械抛光机，是芯片制造的关键核心装备，直接决定芯片的性能与良品率，适配5纳米、7纳米先进制程。

相关负责人介绍，当前调试的第二代CMP正稳步推进中试，预计今年6月完成验证，12月正式量产，今年计划量产50台。该设备原材料及核心零部件100%自主研发、国产可控。

按照六期规划，诺峰将依次落地CMP、ALD薄膜设备、清洗机、刻蚀、光刻、涂胶显影等全品类前道装备，打造完整产业链，并计划三年内启动IPO上市。目前CMP进度最快，单台设备含8万余个零部件，全面投产后将带动上下游企业集聚。

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