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格芯GaN晶圆厂将受益于15亿美元的《芯片与科学法案》资金

      材料来源:雅时化合物半导体

给格芯的直接资金将建立新的制造能力和产能

作为美国《芯片与科学法案》的一部分,美国商务部宣布计划向格芯提供15亿美元的直接资金。这笔投资将使格芯扩大并建立新的制造能力和产能,以满足汽车、物联网、航空航天、国防和其他重要市场所需的GaN芯片。

格芯是首家获得《芯片与科学法案》大额资金(超过15亿美元)的纯晶圆代工厂商,该法案旨在加强美国的半导体制造、供应链、国家安全。

部分拟议资金将为建立美国首家能够大批量制造下一代GaN半导体的工厂提供支持,所制造的GaN半导体将用于电视、电网、数据中心、5G和6G智能手机、其他关键技术。新工厂将位于格芯连续运营时间最长的晶圆厂所在地,即佛蒙特州Essex Junction的200mm工厂。2023年10月,GaN项目还获得3500万英镑美国政府资金。

15亿美元投资还有助于格芯升级并扩大佛蒙特州现有工厂的产能。此外,这笔投资还将用于格芯纽约州马耳他的工厂,利用其新加坡工厂和德国工厂已在生产的技术,为美国汽车行业提供服务。

总体而言,根据市场要求和需求,格芯计划在未来10多年里,通过公私合作伙伴关系,在联邦和州政府以及包括关键战略客户在内的生态系统合作伙伴的支持下,为其两个美国基地投资120多亿美元。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示:“这些拟议的投资以及半导体制造的投资税收抵免(ITC)是格芯故事和我们行业下一篇章的核心。它们还将在提高美国半导体生态系统的全球竞争力和复原力方面发挥重要作用,并巩固纽约首都地区全球半导体枢纽的地位。随着新的陆上产能和技术的出现,作为一个行业,我们现在需要把注意力转向增加对美国制造芯片的需求,以及发展优秀美国半导体劳动力上。”

美国商务部部长Gina Raimondo表示:“从我们的手机、冰箱、汽车、最先进的武器系统,半导体无所不在,使用半导体对经济和国家安全具有重要影响。在COVID-19疫情期间,正是半导体短缺抬高了消费者购买的价格,并导致全国各地的汽车制造厂停产。得益于《芯片与科学法案》,我们正在努力将这些关键技术转移到岸,以加强国内芯片的供应,其中芯片对纽约州、佛蒙特州、全国各州制造汽车、电子产品、国防系统至关重要。”

为了吸引和培养纽约州和佛蒙特州所需的半导体人才储备管道,格芯公布了一项新的学生贷款偿还计划,帮助在职员工和新员工偿还学生贷款债务。这项新的福利计划是公司数百万美元投资的一部分,旨在帮助公司现在和未来的员工减轻接受高等教育和培训的经济负担,进而加强半导体人才队伍建设。

格芯还与美国全国的大学及社区大学合作,帮助建立多元化的劳动力队伍和半导体人才储备管道。格芯获得《芯片与科学法案》资金后,将利用部分资金继续投资和发展新的劳动力发展工作,包括课程开发、实习和学徒计划、K-12 STEM外展服务以及其他教育和培训计划。

 

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