近日,首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技(上海)有限公司临港工厂顺利贯通,标志着达波科技在复合衬底量产化的征途上迈出坚实的一步。
据悉,苏州达波新材科技有限公司作为异质集成材料技术研究领域的佼佼者,专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务。此次临港基地的正式通线,是达波科技在先进异质集成材料制备领域技术突破和产业升级的又一力证。
据了解,达波科技技术团队由清华大学博士生导师、国家“万人计划”科技创新领军人才潘峰教授领衔,其带领团队围绕射频器件领域对异质集成材料的应用需求,致力于发展多种高性能纳米多层压电复合材料,拥有完整的产品自主研发知识产权。未来将继续聚焦客户需求,积极响应市场对于高性能微声滤波器以及光电器件的快速增长需求,持续推进自主技术研发,加强协同创新,为行业提供更优质的异质复合材料解决方案及先进产品。
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