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全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工

      材料来源:全磊光电

据全磊光电官微消息,1月12日,全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目正式开工奠基。
据悉,园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺,打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地,致力于实现产业的规模化、智能化、集约化,推动全磊光电成为化合物半导体行业的企业龙头,打造国际领先的化合物半导体产品和产业生态。
 
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