据韩媒报道,SK海力士(SK Hynix)明年除积极扩产HBM内存外,也将全力扩充HBM以外的通用DRAM内存的产能。
SK海力士会长崔泰源在行业论坛中透露,目标是通过最大化芯片厂稼功率与调整产线配置,使2026年的标准型DRAM供应量相较于2025年增加超过一成。
据悉,SK海力士的 HBM DRAM 新增产能主要集中在本季度竣工投产的清州M15X晶圆厂上,而通用DRAM内存的新产能则将来自现有晶圆厂,包括清州M8、利川M10、利川M14、利川M16。
报道中称,M16芯片厂的稼功率将被提升至最大化的同时,针对M15芯片厂,SK海力士也正在执行一项关键的产能转换计划。具体而言,部分原本用于代工业务或生产CMOS形象传感器(CIS)的生产线,将被重新配置并转换为DRAM生产线。
通过这种策略性的产能调整与扩大,SK海力士期望能够有效缓解当前标准型DRAM市场的供应紧张局势。
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