物元半导体获新一轮投资，助推3D堆叠先进封装技术落地

据厦门火炬集团创业投资有限公司、尚颀资本官微消息，近日，厦门火炬火炬创投与高远资本正式签署合作协议，双方共同投资国内领先的晶圆级先进封装技术企业物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）为推动国家半导体先进封装产业发展注入资本力量。

同时，尚颀资本宣布完成对物元半导体的A轮投资，助力国内领先的3D堆叠先进封装技术企业加速技术突破与产业落地。

据悉，物元半导体成立于2022年5月，公司专注于晶圆级先进封装业务，以混合键合技术为平台，将高密度、高可靠性的3D堆叠技术规模应用于算力芯片、存储芯片、定制化特色工艺。公司已建立国内第一条专注于混合键合的规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，产品已导入多家客户，并已形成商业化订单。

物元半导体掌握的混合键合技术，通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。

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