芯植微晶圆级封装测试项目完成土地摘牌

据舟山招商官微消息，日前，浙江芯植微电子科技有限公司晶圆级封装测试项目顺利完成土地摘牌，标志着该项目正式落地。

据悉，该项目一期计划投资约3亿元，用地面积23.7亩，建成后将形成36万片/年DDIC晶圆测试、封装产能及12万片/年DDR测试产能，该项目进一步完善了舟山市半导体产业链条，提升集成电路封装测试产业发展水平。

据了解，浙江芯植微电子科技有限公司成立于2023年12月，专注于为客户提供晶圆凸块制造、测试及后段封装等服务，已在显示驱动芯片封装测试各环节掌握一系列具有自主知识产权的核心技术。

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