成都士兰汽车半导体封装（二期）项目预计年底投运

据“成都发布”公众号消息，近日，位于四川金堂经开区的成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目进度刷新。

据介绍，项目于2025年11月启动建设，目前建设进度已过半，预计今年8月进行产线设备安装及调试，力争年底通线并投入试运行。满产后，预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，年产值可达3亿元，为西南地区汽车半导体产业发展再添新动能。

据悉，士兰成都公司作为西南地区尺寸最全、规模最大的硅外延制造企业，拥有年产70万片的制造能力。截至目前，其特色功率模块产品及先进封装技术已达国际先进水平，具备年产特色功率器件12亿只、功率模块4.8亿只的封装能力。待在建汽车半导体封装（二期）厂房建设项目投产后，将进一步提升企业汽车级功率器件/模块的生产能力。

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