特斯拉AI5芯片完成流片

当地时间周三，特斯拉CEO马斯克在社交媒体平台宣布，特斯拉芯片设计团队已成功完成了下一代AI5自动驾驶芯片的流片，AI6、Dojo 3和其他芯片正在研发之中。

据此前消息，这款芯片将由台积电和三星共同代工，大规模量产计划定在2026年底至2027年初。

据悉，AI5是特斯拉HW4芯片的迭代产品，将成为特斯拉下一代FSD全自动驾驶解决方案的核心硬件。马斯克此前透露，AI5相较HW4实现了40倍的综合性能飞跃，其中原始算力提升8倍，内存容量提升9倍。单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为最新的Transformer引擎设计。

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