仕佳光子拟12.65亿元投建高速光芯片与器件开发及产业化项目

4月18日，仕佳光子发布公告称，公司拟投资建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，以把握行业发展机遇，完善公司在光通信领域的产业布局。

公告显示，该项目投资总额约为12.65亿元人民币（以实际投入为准），旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。

仕佳光子表示，本项目实施有利于进一步巩固“无源+有源”双平台的协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM全链条布局，也有利于更好匹配客户对高速、高性能光芯片及器件的增量需求，进一步提升市场响应速度与产品供给能力。

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