行业新闻
| 总数:3791 现显示第130页，共190页 |
|
是德科技启动“随时随地，不断创新”计划 SEMI报告：2019年全球半导体材料市场销售额下滑1.... 2020-4-2
SEMI报告：2019年全球半导体材料市场销售额下滑1.1％ 工信部：今年5G手机出货量已达1300万余，红外温度... 2020-4-1
工信部：今年5G手机出货量已达1300万余，红外温度传感器日交付量扩大至约20万颗 积塔半导体临港特色工艺生产线正式投片 2020-4-1
积塔半导体临港特色工艺生产线正式投片 Xilinx 捐款 110 万美元“抗疫” COVID-19 2020-3-31
Xilinx 捐款 110 万美元“抗疫” COVID-19 疫情愈发严重！全球高新科技产业将迎来怎样的命运... 2020-3-30
疫情愈发严重！全球高新科技产业将迎来怎样的命运？集邦咨询对此做出深度评析 CISSOID与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度... 2020-3-30
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，追求最佳效率、功率密度及可靠性，满足工业和新能源汽车应用的更高需求 CISSOID与华中科技大学电气与电子工程学院达成深度战略合作协议，共... 美光科技投入3500万美元支持全球社区，并为受新冠... 2020-3-27
美光科技投入3500万美元支持全球社区，并为受新冠病毒疫情影响的人员提供经济支持 中国信通院解读《关于推动5G加快发展的通知》 2020-3-27
中国信通院解读《关于推动5G加快发展的通知》 上海海思携手长虹实现“5G智能制造生产线”商用 2020-3-27
上海海思携手长虹实现“5G智能制造生产线”商用 美国芯片厂商联合请愿 寻求在疫情期间继续运营业务... 2020-3-27
美国芯片厂商联合请愿 寻求在疫情期间继续运营业务 中微公司针对不实网络报道发表澄清声明 2020-3-25
中微公司针对不实网络报道发表澄清声明 是德科技与VIOMI（云米）携手加速将 5G 物联网创新... 2020-3-25
是德科技与VIOMI（云米）携手加速将 5G 物联网创新型智能家居产品引入市场 工信部18项措施推动5G加快发展 2020-3-25
工信部18项措施推动5G加快发展 台积电5nm晶体管密度每平方毫米超1.7亿个 较7nm提... 2020-3-25
台积电5nm晶体管密度每平方毫米超1.7亿个 较7nm提高88％ 盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进... 2020-3-24
盛美半导体首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装龙头企业客户 莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落... 2020-3-24
莱芯半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目落户重庆江北区，专注功率半导体晶圆制程 同光晶体年产10万片4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落地... 2020-3-24
同光晶体年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落地河北涞源县 千人听众齐聚线上---CSC化合物半导体在线研讨会成... 2020-3-23
千人听众齐聚线上---CSC化合物半导体在线研讨会成功举办 独家连线张汝京、陈永正：广州海芯CIDM项目的核心... 2020-3-23
独家连线张汝京、陈永正：广州海芯CIDM项目的核心是什么
| 总数:3791 现显示第130页，共190页 |
|
粤公网安备 44030402004706号