行业新闻
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Soitec与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新... 2019-11-19
Soitec与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底
科锐与ABB宣布SiC合作,提供汽车和工业领域解决方... 2019-11-19
科锐与ABB宣布SiC合作,提供汽车和工业领域解决方案
又一半导体项目开工!建12寸厂!8寸厂! 2019-11-17
又一半导体项目开工!建12寸厂!8寸厂!
CISSOID与国芯科技签署战略合作协议 2019-11-15
CISSOID与国芯科技签署战略合作协议 以共同推动宽禁带功率半导体技术的研发及广泛应用
罗德与施瓦茨携手弗劳恩霍夫HHI和IAF研究所,合作... 2019-11-13
罗德与施瓦茨携手弗劳恩霍夫HHI和IAF研究所,合作研究THz频段的6G技术
欧司朗与艾迈斯达成全面的企业合并协议 2019-11-13
欧司朗与艾迈斯达成全面的企业合并协议
半导体市场随5G崛起迎来复苏 2019-11-11
半导体市场随5G崛起迎来复苏
GaN射频器件与功率器件产业化项目落户嘉兴科技城,... 2019-11-11
GaN射频器件与功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城,总投资25亿元
我国正式启动第六代移动通信技术研发工作 2019-11-11
我国正式启动第六代移动通信技术研发工作
功率器件封装:创新正在重塑供应链 2019-11-10
功率器件封装:创新正在重塑供应链
SSLCHINA & IFWS2019丨衬底、外延及生长装备(SiC... 2019-11-8
会议简介 碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)是重要的第三代半导体材料,在大功率高频器件中具有重要的应用,其材料水平直接决定了器件的性能。其材料技术已成为全球高技术领域竞争战略制高争夺点。
瀚天天成使用AIXTRON设备加速SiC器件商业化进程 2019-11-7
瀚天天成使用AIXTRON设备加速SiC器件商业化进程
耐威科技拟在青岛投建氮化镓晶圆项目 2019-11-7
耐威科技拟在青岛投建氮化镓晶圆项目
FlexEnable收购默克公司用于柔性显示器的OTFT材料... 2019-11-7
FlexEnable是第一家为生产低成本、大面积柔性显示器和OTFT器件 提供完整解决方案(材料和工艺)的公司
科锐与采埃孚合作 推进电驱动领域SiC应用 2019-11-6
科锐与采埃孚合作 推进电驱动领域SiC应用
“2019 ROHM科技展”诠释罗姆对智能生活的贡献 2019-11-5
“2019 ROHM科技展”11月27日在深圳举办,诠释罗姆对智能生活的贡献
SEMI报告:全球MEMS和传感器FAB产能到2023年将增长... 2019-11-4
SEMI报告:全球MEMS和传感器FAB产能到2023年将增长25%
双良新能源与卓远半导体强强联合,推动第三代半导... 2019-11-1
双良新能源与卓远半导体强强联合,推动第三代半导体碳化硅晶体量产化
工信部宣布5G商用正式启动 年底将开通13万个基站 2019-11-1
工信部宣布5G商用正式启动 年底将开通13万个基站
苹果第四财季可穿戴设备、家居和配件营收大增54% 2019-11-1
苹果第四财季可穿戴设备、家居和配件营收大增54%
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