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山西中科潞安紫外光电项目投产,首期年产3000万颗...
2019-6-3
山西中科潞安紫外光电项目投产,首期年产3000万颗UV LED芯片
深圳:2023年集成电路产业收入有望超2000亿元
2019-6-3
深圳:2023年集成电路产业收入有望超2000亿元
中国移动与清华大学将共同研究6G
2019-6-3
中国移动与清华大学达成战略合作 将共同研究6G
分立功率器件封装,缓慢发展的大市场
2019-6-3
分立功率器件封装,缓慢发展的大市场
5G研究院、5G产业基金落地北京亦庄
2019-5-30
5G研究院、5G产业基金落地北京亦庄
艾迈斯半导体与Ibeo、ZF合作推出业界首款面向汽车...
2019-5-21
艾迈斯半导体与Ibeo、ZF合作推出业界首款面向汽车行业的固态LiDAR系统
IC Insights评出十大模拟IC厂,业绩普遍增长
2019-5-13
IC Insights评出十大模拟IC厂,业绩普遍增长
智能终端发展态势:智能手机芯片国产化率23.6% 屏...
2019-5-13
智能终端发展态势:智能手机芯片国产化率23.6% 屏幕国产化率67.5%
阿尔法LED光电芯片驱动器全产业链项目落户山东青州...
2019-5-8
阿尔法LED光电芯片驱动器全产业链项目落户山东青州
硅光子收发器2024年产业规模约41.4亿美元
2019-5-8
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青岛将大力发展高世代TFT-LCD、Micro LED项目
2019-4-29
青岛将大力引进发展高世代TFT-LCD、Micro LED项目
上海首发!中国联通将在7个城市开通5G实验网络
2019-4-26
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华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三...
2019-4-26
华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约
是德科技与国家信息光电子创新中心成立硅基光电子...
2019-4-24
是德科技与国家信息光电子创新中心成立硅基光电子测试测量共建实验室
厦门美日丰创光罩项目投产开工
2019-4-24
厦门美日丰创光罩投产开工
台积电完成全球首颗 3D IC 封装
2019-4-24
台积电完成全球首颗 3D IC 封装
高通与苹果达成和解 双方将撤销所有诉讼
2019-4-22
高通与苹果达成和解 双方将撤销所有诉讼
英锐晶圆流片项目6月试生产
2019-4-22
英锐晶圆流片项目6月试生产
南京紫金山实验室获关键突破 5G毫米波芯片成本大幅...
2019-4-22
南京紫金山实验室获关键突破 5G毫米波芯片成本大幅下降
清华大学为二维电子器件集成提供新思路
2019-4-22
清华大学为二维电子器件集成提供新思路
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