行业新闻
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在2011年，甚至2012年，市场面临的第一个重要挑战就是总需求的增速放缓，市场很难回到以前那种爆发式的增长状况 奥巴马支持对华光伏“双反” 2011-11-7
国家发展和改革委员会能源研究所副所长李俊峰称，这次“双反”（反倾销、反补贴）比去年的301调查严重得多，“这次没处可说理”。 台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片 2011-11-4
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品。 挑战高能效资料中心 英特尔研发创新技术 2011-11-4
英特尔表示，已发展出一整套技术，能应对当前资料中心所面临的能源挑战。 杭州公司拿下美国政府太阳能项目 2011-11-4
在美国加州政府的一项14.4兆瓦太阳能电站招标中，提供系统集成的普尼杭州公司，获得了这个迄今为止美国政府最大、最复杂的可再生能源联合采购项目。 南韩大举进攻太阳能模组 2011-11-4
南韩厂报价紧贴着大陆一线垂直整合厂的报价，也提供给客户相当优惠的付款条件. 光伏上网电价调高 补贴资金从哪来？ 2011-11-4
中国可再生能源学会光伏专业委员会秘书长吴达成认为，这必然会带来行业爆发式的发展，“今年年底国内的光伏装机量可能达到1.5-2GW”。 英国计划削减太阳能电价补贴 2011-11-2
英国计划将今年12月12日之后新建的太阳能电站的电价补贴至少削减51.5%，新的补贴计划有望在明年4月份正式生效。 十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术 2011-11-1
台积电(TSMC)蒋尚义(Shang-Yi Chiang)表示，在 7纳米节点以下，半导体制程微缩的最大挑战来自于经济，并非技术。 英国光伏补贴下调 2011-10-31
据报道，政府对于光伏安装的补贴将下调近50%，随之，对于家庭和企业光伏系统安装将出现大幅减少。 受补贴影响光伏项目今年或暴增230% 2011-10-31
政策的实施带动了更多招标项目和光伏订单，预计2011年中国光伏市场将超过1 .6G W，较2010年将增长230%以上。 亚洲最大LED蓝宝石晶体在贵阳问世 2011-10-27
LED用蓝宝石衬底材料是电子信息产业、激光产业、光学电子产业的基础应用材料，是几个产业链的最上游。 国内最大规模用于太阳能电池和光学用薄膜项目在南... 2011-10-27
10月25日，总投资3亿美元，注册资本1.5亿美元的国内最大规模用于太阳能电池和光学用薄膜项目在江苏南通经济技术开发区正式开工建设，预计将成为世界第一薄膜工厂。 光伏发电并网技术标准 2011-10-27
正在制定的标准有国标9项、行标18项、企标5项。 加拿大研制出太阳能动力飞艇 2011-10-27
加拿大太阳能飞艇公司近日研制设计的一种太阳能动力飞艇综合了飞艇的轻快特性和有翼飞行器的优点，而且不需要任何道路或轨道。 美国能源部投资6,000万美元推进聚光太阳能发电技术... 2011-10-27
美国能源部决定在未来3年内投资6,000万美元，使企业和实验室在新技术和新电厂开发技术上实现改革创新，目标是使太阳能电池成本降低75％。 中能硅业解决光伏污染难题 2011-10-25
有17项核心技术为公司自主研发并获得专利。尤其是核心物料回收采用的氯氢化技术，可以将副产物四氯化硅全部转化为生产多晶硅的中间原料三氯氢硅。 报告预计2015年NFC芯片出货量将超12亿 2011-10-25
美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，市场对近场通讯(NFC)设备的需求到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。 TSMC28纳米工艺迈入量产 2011-10-25
TSMC表示，该公司的28纳米工艺正式进入量产，而且已经开始出货给客户，成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。 韩国挑战高效能太阳能电池研发 2011-10-24
韩国太阳能电池业者Shinsung Solar Energy因实现高度光转换率，使其太阳能技术能力受到海内外瞩目。
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