行业新闻
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莱布尼茨超级计算机中心 (LRZ) 与 IBM (NYSE: IBM) 今天共同宣布推出世界上第一台用热水冷却的商用超级计算机，这款强大的高性能系统能帮助整个欧洲的研究人员和工业机构探究并解决世界上一些最棘... 我国集成电路产业发展势头减弱 2012-6-14
2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为215.4亿块，同比增长0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售... 日本东北大学与IMEC签订合作协议 2012-6-13
日本东北大学与IMEC正式签署合作协议，根据协议届时东北大学的研究人员将和IMEC 组织成员一起，共同合力研究并共享互补各自擅长的优势领域。 LED行业洗牌正在开始 2012-6-12
热闹的LED产业正在酝酿新一轮的淘汰战，一大批不具竞争力、盲目投资的中小LED企业面临洗牌出局的命运。 晶圆双雄5月营收将报喜 2012-6-11
晶圆双雄公布5月营收，预料将双喜临门，台积电可望续创历史新高，联电则步入40与28纳米收割期，法人预估5月营收继续站稳90亿元，有机会叩关百亿元，创17个月来新高，第2季超越财测可期。 WSTS预测2012年全球芯片市场成长0.4% 2012-6-8
WSTS的最新预测认为，2012年全球晶片销售额规模3,010亿美元，较2011年增加0.4%；不过2013年与2014年销售金额可分别达3,220亿与3,370亿美元，成长率为7.2%与4.4%。 华润上华完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发 2012-6-8
华润上华科技有限公司宣布已完成0.25微米Scalable BCD工艺平台开发，其更低成本和更高的可移植性可满足客户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平台的技术优势。 晶圆厂设备支出：2012和2013年正增长 2013年创历史... 2012-6-8
据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告，2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒，实现增长，达到395亿美元，同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高，达到463亿美元，较2012年增... “金太阳”难以照亮国内市场 2012-6-6
在光伏企业看来，金太阳示范工程不足以为光伏企业创造足够的内需市场，推动电力体制改革，才是中国光伏企业的出路。 三星推动芯片代工业洗牌：台积电遭遇挑战 2012-6-6
三星的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中，速度、创造性和资金实力有着重要作用，而各大芯片公司正跟随消费者的步伐，从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。... 2012年我国集成电路产业格局分析 2012-6-6
在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，我国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并... 广州国际光电建筑展览会将于2012年6月9-12日拉开帷... 2012-6-5
中国•广州国际光电建筑展览会将于2012年6月9至12日在中国广州盛大拉开帷幕 ATE China 2012将在深圳开启 2012-6-5
2012年8月28日-30日，2012华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China 2012)将在深圳会展中心举行 Lam Research与Novellus Systems公司完成合并 2012-6-5
Lam Research公司（纳斯达克代码：LRCX）今天宣布，公司正式完成了与加州圣何塞Novellus Systems公司（纳斯达克代码：NVLS）的合并。 SEMI在CPIA上向中国光伏界提出五点建议 2012-6-4
SEMI中国区总裁陆郝安博士在产业政策层面，结合国际市场的成功经验，向中国光伏产业联盟（CPIA）提出五点建议，以推动中国光伏产业健康成长和应用市场持续增长 全球电子巨头转型阵痛掀裁员潮：进入整体危机 2012-6-1
惠普裁员2.7万人，瑞萨拟裁1万人，松下总部将裁员50%... 全球电子业进入裁员高发季， 随着政府补助逐渐淡出 中国半数LED芯片厂面临破产... 2012-6-1
业内人士指出，这一供大于求的问题将导致半数LED企业走向破产，而只有规模较大的、得到政府支持的公司能继续生存。 8吋硅上氮化镓芯片成功研发 2012-6-1
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商Bridgelux 公司，以及全球领导半导体制造商Toshiba公司，共同宣布成功开发出业界最高水准的 8 寸硅上氮化镓（GaN on Silicon） LED芯片 中国芯片技术未来发展趋势 2012-5-28
中国大陆如果不赶快从硬件芯片加工追上来，对中国的产业升级影响巨大，中国的手机，电脑，平板电脑电器等需要大量的芯片，如果这些关键器件长期依赖进口，将使中国今后十多年还是沦为低端加工基地... 2012-2013年中国半导体分立器件行业进入壁垒分析 2012-5-28
半导体分立器件产业链涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所必须的高技术生产加工和测试设备。
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