行业新闻
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2025年9月10-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行 台积电2026年将投运4家工厂，月产能6万片晶圆 2025-8-6
据台媒报道，台积电正快速推进先进工艺生产里程碑，计划到2026年投入四家2nm晶圆厂，总产能超过每月6万片。 中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 2025-8-6
8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。 三安光电拟联合境外投资人收购Lumileds 100%股权 2025-8-5
8月1日晚间，三安光电发布公告，拟联合境外投资人Inari Amertron Berhad，收购荷兰LED企业Lumileds Holding B.V. 100%股权，企业价值定为2.39亿美元。 工信部：上半年我国集成电路设计收入2022亿元，同... 2025-8-5
8月1日，工信部发布了2025年上半年软件业运行情况。 我国神经拟态类脑计算突破性进展 2025-8-4
浙江大学脑机智能全国重点实验室8月2日发布新一代神经拟态类脑计算机—Darwin Monkey（简称“悟空”）。 山西首个“煤电+新能源”综合能源基地开工 2025-8-4
7月29日，总投资超300亿元的华能朔州煤电与新能源一体化综合能源基地山阴2×100万千瓦“上大压小”煤电项目开工动员仪式在山阴县举行，这是我省首个煤电与新能源一体化综合能源基地项目。 谷歌签署欧盟AI准则 2025-8-1
近日，Alphabet旗下谷歌宣布将签署欧盟委员会针对人工智能新规制定的《行为准则》。 日产中国与东风集团新设合营企业 从事出口业务 2025-8-1
7月31日，东风汽车集团股份有限公司披露公告称，已与日产（中国）投资有限公司签订合资合同，双方同意成立合资公司，共同从事汽车出口业务。 渣打集团与阿里巴巴达成战略合作 将使用阿里云AI技... 2025-7-31
近日，渣打集团与阿里巴巴集团宣布签署战略合作备忘录，双方将携手合作，依托阿里云的人工智能技术，加速推进金融服务与人工智能技术的深度融合。 我国研发团队在数据中心高速光互联领域取得突破性... 2025-7-31
近日，上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）周林杰老师团队李雨副教授，联合诸葛群碧教授团队及华为团队在数据中心高速光互连领域取得突破性进展，首次实现了具有片上自适应色散补偿功... 复旦微电与复旦大学订立技术服务合同 2025-7-30
7月29日，复旦微电发布公告称，复旦微电拟与复旦大学签署《技术服务合同》，委托复旦大学研究开发超大规模FPGA布局布线技术并提供相应的技术支持，合同金额350万元人民币。 英飞凌分拨中心（中国）在沪升级 2025-7-30
7月29日，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。 2.44GW 4个光伏项目开工 2025-7-29
根据中建二局7月23日官微消息称，近期中建二局一批风电、光伏项目开工。 三星与特斯拉达成千亿合作，将在美生产AI6芯片 2025-7-29
据外媒报道，7月28日，三星电子在提交给监管机构的文件中表示，三星电子与一家全球大型公司签署了价值22.8万亿韩元（约合人民币1182亿元）的芯片制造协议。 中建二局超3GW风、光项目开工 2025-7-28
近期，中建二局一批风电、光伏项目开工。 MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂，专注提升GaN-on-S... 2025-7-28
MACOM提前接管Wolfspeed晶圆厂，专注提升GaN-on-SiC产能 日本德山株式会社联手韩国OCI拟在海外建多晶硅厂 2025-7-25
日前，全球第四大硅制造商日本德山株式会社(Tokuyama Corporation)宣布与韩国多晶硅生产商OCI公司达成深度合作，投建多晶硅工厂。 台积电美国厂代工芯片额外要价5~20% 2025-7-25
当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片 华天科技牵头的“集成电路+具身智能”项目落户南京... 2025-7-24
7月20日，南京浦口经济开发区与华天科技及“AI+机器人”领域的领军型企业，举行华智具身智能机器人创新中心及生产基地项目战略合作签约仪式。
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