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全新纳米级3D晶体管面世
2024-11-15
近日,美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。
安徽芯塔与杰华特子公司合作开展碳化硅模组封测业...
2024-11-14
浙江芯塔电子科技有限公司(以下简称“浙江芯塔)是安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称“安徽芯塔”)与国内领先的模拟集成电路设计企业—杰华特微电子股份有限公司(股票代码:688141,以下简称...
东风日产与鸿蒙智行达成合作
2024-11-14
近日,东风日产宣布,其与华为签订战略合作协议,成为首家与鸿蒙座舱全方位合作的合资品牌。
印度对涉华钢化玻璃作出反倾销初裁
2024-11-13
近日,印度商工部发布公告,对原产于或进口自中国和越南的有涂层或无涂层纹理钢化玻璃(Textured Tempered Coatedand Uncoated Glass)作出反倾销肯定性初裁
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试...
2024-11-13
自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
2024-11-12
近日,武汉灿光光电有限公司(简称“灿光光电”)二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修,整体项目进度已完成90%,预计明年1月施工完成。
大正微纳、武汉华鸣携手推出柔性轻质钙钛矿光能电...
2024-11-12
“大正微纳”官微消息,大正微纳将携手武汉华鸣推出全球首款基于柔性轻质钙钛矿的光能电池。
爱旭股份与万里扬签约60MW工商业项目
2024-11-11
近日,上海爱旭新能源股份有限公司与万里扬集团有限公司于浙江义乌正式签署60MW分布式光伏项目组件采购协议,该项目分为40MW与20MW两期工厂项目,计划12月31日并网发电。
我国物联网连接数有望突破30亿
2024-11-11
据央视财经报道,在11月3日举行的2024世界物联网大会上,发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》,数据显示,今年全球物联网连接数有望超过250亿,我国物联网连接数有望突破30亿。
中科院在先进工艺仿真方向取得重要进展
2024-11-8
近日,微电子研究所EDA中心陈睿研究员与先导中心李俊杰高级工程师、南方科技大学王中锐教授、维也纳工业大学Lado Filipovic教授合作
奥迪与上汽合作推出新豪华电动品牌AUDI
2024-11-8
近日消息,在“美美与共,共创新境 - 奥迪发布盛典”发布会上,奥迪和上汽集团合作推出全新品牌:AUDI。
悉智科技获某国际一流车企的SiC功率模块和SiC电源...
2024-11-7
近日,苏州悉智科技有限公司获得某国际一流车企的开发定点,包括车载电驱SiC功率模块和车载供电SiC电源模块。
安世半导体与KOSTAL就先进车规级SiC器件达成合作
2024-11-7
近日消息,安世半导体近日宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系
特朗普考虑废止“芯片法案”
2024-11-6
近日美国共和党总统候选人特朗普抨击“芯片法案”是一项“糟糕的计划”。
元戎启行完成1亿美元C1轮融资
2024-11-6
日前,元戎启行宣布,已完成1亿美元C1轮战略融资,由国内头部主机厂独家投资。
美国ITC正式对TOPCon太阳能电池、组件、面板及其组...
2024-11-5
近日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定TOPCon太阳能电池、组件、面板及其组件和下游产品(Certain TOPCon Solar Cells, Modules, Panels, Components Thereof, and Products Containing...
中国自主量子算力首次出口销售
2024-11-5
据媒体报道,自安徽省量子计算工程研究中心获悉,本源量子已向海外首次销售量子算力,系中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”机时。
从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能...
2024-11-4
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。
美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资
2024-11-4
美国政府近日宣布,限制美国企业和美国人在半导体、人工智能(AI)和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效。新规旨在防止美国资本和专业知识被用来帮助中国开发可能让北京获得军事优势的...
合肥中车时代半导体有限公司项目开工
2024-10-25
近日,合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工动员仪式在肥西经开区项目基地举行。
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