电子组装材料的三大供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼

麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料合金产品违反了一项共同专利。

德国 – 电子装配材料的三大主要供应商麦德美爱法、汉高和贺利氏共同对Senju Metal Industry Co.,Ltd.,Senju Metal Europe GmbH和Senju Manufacturing Europe S.R.O. 在法兰克福地方法院发起专利侵权诉讼。

在诉状中Senju Group被指控侵犯了麦德美爱法、汉高和贺利氏持有的Innolot (麦德美爱法和贺利氏) 和Loctite 90ISC (汉高) 为商标销售的焊料合金配方的有关的专利。认为Senju Group通过广告宣传将焊料合金M794出售给德国客户侵犯了EP 1 617 968 B1专利。

通过发起诉讼，公司通过捍卫其知识产权资产，共同表明了他们对开发用于电子装配的创新材料的坚定承诺。

麦德美爱法、汉高和贺利氏目前在美国 (US10376994B2)、欧洲 (EP1617968B1) 和日本(JP5320556B2) 拥有联合专利。

该配方是在一个合作项目中开发的，旨在生产专门用于恶劣环境电子应用的无铅焊料合金。与标准SAC合金相比，该产品具有更高的可靠性能。这些材料可承受高温应用的要求，同时仍可在标准无铅工艺温度下进行焊接，因此非常适合汽车应用。