苹果催生MiniLED背光应用商机，LED周边设备需求快速成长

根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新「2020 MiniLED 次世代显示技术与供应链剖析」，随着苹果推动MiniLED背光技术的进展，预计将MiniLED背光应用在平板计算机与桌上型显示器等产品，以提升现有产品的性能，预估2025年整体MiniLED背光在IT产品应用的渗透率将达到18%。

TrendForce分析师陈恕勋表示，LED厂商纷纷扩大资本支出，以中国台湾市场来看，预估至今年年底，台湾的MiniLED芯片月产能至少达到100亿颗以上。这也带动周边制程设备商机快速成长，无论是既有的LED制程设备，或是新颖的制程设备都将受惠。

从台湾地区的MiniLED供应链观察，大致可分为LED光源、设备与制程，以及零组件三段。LED光源部分，LED芯片供应商包括晶电、隆达、光鋐等。部分LED封装厂商也有意利用既有的固晶打件产线，或提供MiniLED封装来切入MiniLED背光市场，例如亿光、宏齐与荣创等。

在设备与制程环节，由于LED磊晶产出的波长、电性等规格离异度较大，因此需要仰赖检测与分选，才能提供均一性高的LED芯片。此外，MiniLED使用的芯片数量大幅增加，检测与分选的产能十分关键。目前台湾的芯片检测分选设备厂商以惠特、梭特及久元为主。其中，惠特的设备精确度高又具有产能优势，吸引MiniLED芯片厂商与其代工合作，目前在台湾地区MiniLED检测与分选市占逾8成。另外，MiniLED打件制程也需要高速与高精度的设备，台表科因此引进Kulicke & Soffa (K&S)的高速打件设备，以因应苹果大厂高规格的代工订单。

在零组件端，光源背板代表厂商有同泰及欣兴；光源驱动IC厂商有谱瑞、联咏及聚积；光源模块厂商则以瑞仪及佳世达为代表。虽然这些零组件在传统LED背光时代就已经存在，然而MiniLED背光技术崛起后，对于这些零组件的成本与技术指标要求更为严苛，也因此带来许多新的挑战与商机。

然而，目前受到新冠肺炎疫情影响，终端产品后续市况不确定性高，因此品牌厂商仍希望透过加大研发投资，期望藉由提升产品规格刺激买气，也带动MiniLED中上游的供应链厂商持续升级现有技术并追求突破，以承接品牌厂研发新产品的需求。

2020 MiniLED 次世代显示技术与供应链剖析

出刊日期: 2020年4月30日