半导体产业的新形势、新机遇及创新之路

 

今年手机和汽车电子出货深受影响，但出乎意料的是疫情导致在家办公和网上学习的全球普及，谷歌甚至表示将在家办公的时间延长到来年年夏季。这种趋势刺激了服务器和PC的出货，以至于Intel产能不足，而存储器也在2019年的衰退过后趋于稳定。预计下半年手机市场将重启，进一步刺激半导体出货。

 

当前在全球主要的经济体中，中国是唯一的保持增长的国家。近期的PMI显示国内疫情得到控制后，经济正在强劲复苏。亚洲由于其对新冠疫情的有效控制，将率先复苏，引导全球经济走出阴霾。

 

全球半导体设备市场总值已经连续3年超过了500亿美元。2020年设备市场受益于先进逻辑制程和代工厂的订单，保持强劲；预测在存储器复苏，先进逻辑制程和中国投资的引导下2021年设备市场将迎来两位数的增长，达到610亿美元的新高，届时中国市场有望成为全球第一。受先进封装技术的驱动，今明两年封装设备将有8%到10%的增长，而测试更是受到5G的推动，2020年增长有望达到13%并在2021年保持强劲。全球半导体材料市场在2018年首次超过500亿美元，2020年预期平稳，2021年有望增长6%达到550亿美元的总值。

 

在过去的55年里，摩尔定律推动半导体技术和应用的发展，极大的促进了生产效率和社会福祉，并在各个方面深刻的改变了人类的生活方式。近年来摩尔定律在器件性能提升方面仍在延续，但是其经济方面的效益已经消失。何以激发灵感，保持创新？

 

现今的半导体封装早已超越了早期的保护套和引脚的概念。封装正在进入晶圆和载板的尺度，在设计、材料和工艺的突破下进军异构集成，3D系统级封装已经进入量产。先进封装不但能将原先的一块板卡浓缩成一块芯片，更降低了系统功耗，增加系统带宽。2016年IEEE、SEMI、ASME和EPPD联合发起了HIR异构集成技术路线协调组织，并在2019年首次发布了HIR异构集成技术路线图。SEMI总裁Ajit Manocha，Etron创始人Nicky Lu, Intel 集团副总裁Babak Sabi和Fraunhofer 董事主席Hubert Lakner携手组成了HIR顾问委员会。SEMI将联合我们全球2100多家会员，共同投入到先进封装领域的研发和商务，促进异构集成技术更加快速健康的发展。

 

SEMI连接全球和中国产业发展的桥梁

为了增进全球于中国产业交流合作的广度和深度，除了一年一度的SEMICON China展会，SEMI中国针对技术、商业、政策的热点，全年组织论坛、峰会、工作组会议、培训数十场，活动地点既有产业基础雄厚的东南沿海城市，也有潜力巨大、产业初步聚集的中西部城市，引导全球资源深入中国腹地。SEMI还将不同国别、具有共同诉求的企业以及行业专家组织成各种专业委员会，例如标准委员会、物流委员会、顾问委员会、技术路线图委员会等，定期开展针对性更强的技术探讨、政策游说活动，凝聚全球性行业共识、聚集行业资源，推动自由贸易和大半导体行业的健康可持续发展。