中电科集成电路核心装备产业园项目在京签约

近日，第二十三届中国北京国际科技产业博览会(科博会)科技合作项目推介暨签约仪式在京举行。签约项目20个，总计163亿元。

据中国新闻网介绍，此次签约以集成电路为代表的“高精尖”产业项目多、金额大。其中中电科电子装备集团有限公司与北京经济技术开发区管理委员会携手打造中电科集成电路核心装备产业园项目，拟投资66亿元建设包括技术研究院、研发及产业化基地，提升集成电路装备国产化水平；亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础，打造智慧物联网产业集群的特色产业园区；京东集团中央研究院项目投资12亿元，将开展云计算、人工智能、物联网、智慧城市、区块链等前沿技术领域研究。