【倒计时2天】300+半导体行业人士齐聚上海嘉定！这份详细的参会攻略务必收藏！(附参会名单)

导读

    “我们本来是一棵小草，这两年的狂风暴雨没有把我们打垮，艰难困苦的锻炼，过几年也许会使我们变成一棵小铁树。铁树终会开花的。”

——华为创始人、总裁任正非在荣耀送别会上

当下半导体市场，国产替代迫在眉睫。

挑战，是来自全产业链上的挑战！

机会，也是全产业链上给的机会！

30+半导体行业专家大咖，

300+技术研发精英和采购销售高管，

2天后，他们将齐聚上海·嘉定，

探讨“中国芯”的成长之路！

2020年12月3-4日，由旺材新媒体主办，旺材芯片及超凡知识产权联合承办的"半导体先进制造产业链协同发展论坛暨核心材料与装备技术、市场高峰论坛"将在上海嘉定举行。届时，聚行业上下游企业，政府，投研，高校，媒体等。全面剖析硅片、湿化学工艺品、光刻胶、电子气体等半导体制造材料及核心工艺设备与新一代半导体技术方向、研发进展。

    峰会议程

12/03下午·主论坛

    ❏   13:00-13:30

    大会致辞

    上海嘉定资产经营（集团）有限公司党委副书记、总经理樊珠

    旺材新媒体创始人陈宝

    ❏   13:30-14:00

    资本驱动下的超越摩尔领域的平台+创客

    上海微技术工业研究院战略投资部主任彭元

    ❏    14:00-14:30

    5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势

    北京大学博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长/北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任何进

    ❏    14:30-15:00

    科技成果转化助力半导体企业创新发展

    中科院微系统所所地合作与产业化处长技术转移中心主任张波

    ❏    15:00-15:30

    CRMO模式助力构建AI中国芯生态

    芯爱智能创始人王勇

    ❏    15:30-16:00

    “芯”企业科创机遇与知识产权风控策略

    上海新微超凡知识产权服务有限公司副总经理马志勇博士

    ❏    16:00-16:30

    产业链核心材料及设备国产化的“喜'与“忧”

    太平洋证券电子行业分析师杨钟

    ❏    16:30-17:00

    半导体装备智能化与柔性化的实践

    罗克韦尔自动化（中国）有限公司半导体行业总监张云峰

    ❏    欢迎晚宴

12/04上午分论坛一·第三代半导体

    ❏    09:00-09:30

    SiC和GaN功率电子技术及产业发展趋势

    宽禁带半导体联盟秘书长陆敏博士

    ❏    09:30-10:00

    SiC技术发展及市场推进

    华大半导体发展规划部战略经理刘新杰

    ❏    10:00-10:30

    碳化硅功率器件技术进展及可靠性要求

    中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师刘奥

    ❏    10:30-11:00

    AlGaN基紫外LED光效提升关键技术及在杀菌消毒领域的应用

    宁波材料所副研究员郭炜

    ❏    11:00-11:30

    碳化硅材料生长技术和装备

    启迪半导体技术总监钮应喜博士

    ❏    11:30-12:00

    圆桌讨论:

    ▪宽禁带半导体联盟秘书长陆敏博士（主持人）

    ▪华大半导体发展规划部战略经理刘新杰

    ▪江苏能华微电子科技发展有限公司总经理朱廷刚博士

    ▪新微半导体资深市场总监王国华

    ▪启迪半导体技术总监钮应喜博士

    ▪中国电子科技集团公司第五十五研究所高级工程师刘奥

    ❏    自助午餐

12/04下午分论坛一·第三代半导体

    ❏    14:00-14:30

    新基建风口下第三代半导体产业发展进程与趋势

    集微网集成电路产业高级分析师陈跃楠

    ❏    14:30-15:00

    化合物半导体射频集成技术及产业趋势

    新微半导体资深市场总监王国华

    ❏    15:00-15:30

    氮化镓衬底晶片的研究和产业化进展

    江苏能华微电子科技发展有限公司总经理朱廷刚博士

    ❏    15:30-16:00

    从专利信息角度谈氮化镓开关驱动关键技术

    超凡知识产权庞滨洋

12/04上午分论坛二·材料及装备专场

    ❏    09:00-09:30

    新应用新器件推动“超越摩尔”新设备新材料创新发展

    上海微技术工业研究院副总经理冯黎

    ❏    09:30-10:00

    中国集成电路产业链中的国产大硅片

    中欣晶圆技术部长陈子龄

    ❏    10:00-10:30

    5GSOI材料技术要求及解决方案

    上海新傲科技股份有限公司SOI事业部副总经理王克睿

    ❏    10:30-11:00

    半导体级高纯多晶硅应用与技术进展

    江苏鑫华半导体材料副总田新

    ❏    11:00-11:30

    电子级多晶硅特色生产技术探讨

    洛阳中硅高新科技有限公司总经理万烨

    ❏    11:30-12:00

    圆桌讨论：

    ▪中欣晶圆技术部长陈子龄

    ▪新美光总经理夏秋良

    ▪江苏鑫华半导体材料副总田新

    ▪洛阳中硅高新科技有限公司总经理万烨

    ▪集微网集成电路产业高级分析师陈跃楠（主持人）

    ❏    自助午餐

12/04下午分论坛二·材料及装备专场

    ❏    14:00-14:30

    新形势下中国半导体材料产业发展前景展望

    芯谋研究高级分析师谢瑞峰

    ❏    14:30-15:00

    电子级氢氟酸的机遇

    多氟多化学品事业部副总朱义坤

    ❏    15:00-15:30

    国产集成电路光刻胶的挑战和突破

    江苏汉拓光学材料有限公司副总经理胡华勇

    ❏    15:30-16:00

    半导体领域用超高纯大宗气体及特种气体的分析

    北京市华宇博泰科技发展有限公司总经理黎文宇

    ❏    16:00-16:30

    从半导体国产化看电子特气自主可控之路

中船重工718所化工事业部市场发展经理李坤

参会攻略

    会议地点·上海嘉定喜来登酒店

    会议地址：上海嘉定喜来登酒店（嘉定菊园新区嘉唐公路66号）

    大会协议酒店：上海嘉定·喜来登酒店

    酒店协议价：500元（大床/标间）

    如需预定，请联系会务组

入场流程及现场防护措施

    ◉参会嘉宾入口处设置测温区、安检区，预设“健康检查岗”，对进场前观众健康情况初审、手持测温仪测温、以及控制人员流量。

    ◉到场来宾于“支付宝”首页搜索“随申码”，即可快速登陆该网络平台自行申报，通过审核后将产生“随申码”。确认绿码后放行入内签到！

    ◉签到前手持测温仪二次测温，领取签到资料，签到资料内配备免水洗手液一瓶。签到台准备备用口罩/酒精及一次性手套。

    ◉要求嘉宾进入会场及参会期间，要全程佩戴好口罩。

    ◉要求会议期间酒店必须每日会定期对展区、会场、公共卫生间、过道、走廊、就餐区等公共区域消毒。做好消毒备案。

    ◉会议现场坐席实行前后左右插花式座位摆放，尽量保持单人前后左右空位，不扎堆，现场保持物理通风的同时，也开启机械新风系统，排风至户外！

    注意：由于疫情原因，本次大会不接受现场报名，如需参加，请提前报名。

 倒计时2天◎扫码报名

    时间：2020年12月3日-4日

    地址：上海嘉定喜来登酒店

    联系人：洪女士/18720913772

    邮箱：hong.yuan@51wctt.com

与会名单（部分）

声明：本网站部分文章转载自网络，如涉及侵犯版权，请联系我们，我们立即删除。联系电话：0755-25988571。