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共绘中国中高频产业蓝图，赋能数字经济时代新机遇

2020/12/4 18:51:41

中高频产业的技术应用挑战是什么？

中高频产业生态链如何？

5G中高频关键技术如何突破？

5G时代的材料发展趋势是什么？

5G新材料的需求点在哪里？

新材料产业链需要做哪些变化？

5G新材料有哪些痛点？

5G产业新材料、新工艺如何发展？

本次论坛以“共绘中国中高频产业蓝图，赋能数字经济时代新机遇”为主题，围绕第三代先进半导体材料、高速覆铜材料、电磁超材料及工艺共性关键技术，5G中高频产业的关键技术，包括中高频功率放大器、基站滤波器、大规模阵列天线等核心器件的关键技术，射频前端、射频功放技术、高速收发芯片技术进行讨论交流，旨在落实5G新基建发展，推动以第三代半导体为代表的新材料产业发展，以中高频器件关键技术为代表的融合技术，促进创新产品开发，加快5G中高频产业健康发展，赋能数字经济时代，助推我国前瞻性战略性新兴产业发展。

活动时间：2020年12月10日

活动地点：北京临空皇冠假日酒店临空宴会厅

一、组织机构：

主办单位：

北京市顺义区人民政府

承办单位：

中关村科技园区顺义园管理委员会

TD产业联盟

第三代半导体产业技术创新战略联盟

北京国联万众半导体科技有限公司

联合承办：

北京新材料和新能源科技发展中心

中电国基北方有限公司

首都科技发展集团公司

首都科技条件平台新材料领域中心

协办单位：

中电科核心技术创新基金管理（北京）有限公司

全国新材料创业投资服务联盟

北京首都科技发展集团科技服务有限公司

北京创业孵育协会

北京中电科国投创业投资管理有限公司

亮马商学院

支持单位：

顺义区科学技术委员会

北京股权投资基金业协会

中关村数智人工智能产业联盟

二、重点议题

5G时代中高频技术应用的发展趋势

宽禁带半导体材料与器件研究进展

5G氮化镓（GaN）射频功放技术

面向5G中高频的陶瓷封装技术

中高频网络传输

5G基站关键技术

5G时代滤波器技术

中国5G射频产业及市场分析

5G中高频产业挑战及未来国产化替代之路

三、特邀嘉宾

张平，中国工程院院士，北京邮电大学教授、博士生导师。现为中国5G技术专家、北京邮电大学信息与通信工程学院教授、网络与交换技术国家重点实验室主任。先后担任国家自然科学基金委员会首届国际合作咨询委员、信息学部第三、五、六届咨询委员、科技部863网络与通信主题专家、国家科技重大专项“新一代宽带无线移动通信网”总体组专家、IMT-Advanced2020（5G）专家组成员、国家第六代移动通信（6G）技术研发总体专家组专家、国家自然科学基金创新研究群体学术带头人、《中国邮电高校学报》（英文版）和《通信学报》主编等。2018年获得何梁何利基金奖、光华工程科技奖，2018年当选IEEEFellow。

马晓华，陕西勉县人，西安电子科技大学微电子学院副院长，教授，博士生导师，宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室主任，国家工程中心主任。教育部“长江学者”特聘教授，国务院特殊津贴获得者，国家重点研发计划首席专家。

四、论坛议程

五、报名二维码

5G中高频产业技术创新发展论坛

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