牛津仪器公司和LayTec在前端处理方面进行合作

化合物半导体行业中的两个技术领导者，牛津仪器等离子技术公司和LayTec公司宣布了一项独家合作协议，以实现在大批量生产（HVM）环境中对先进半导体器件的下一代需求。此次合作伙伴旨在开发和整合LayTec的精度和控制与牛津仪器的晶圆处理专业技术。

他们将把等离子工艺解决方案与成熟的原位计量技术相结合，以实现下一代器件的性能，并实现可重复的HVM工艺，从而缩短客户的良率提升周期。LayTec将开发原位计量技术，而牛津仪器将把LayTec的控制技术与其先进的晶圆处理解决方案整合在一起，为客户提供增强型解决方案。

受市场对高效功率转换的需求推动，基于GaAs / InP、SiC或GaN等材料的物联网和数据通信化合物半导体器件由于其卓越的性能而越来越多的应用。但是，将技术从小型原型到晶圆级、HVM仍然面临挑战。尽管器件尺寸相对较大，但通常复杂的层结构意味着需要在这些层中实现极高的处理精度，以实现所需的工艺稳定性和良率，从而降低每片晶圆的成本，并加快在目标应用中的推广。

LayTec首席执行官Volker Blank表示：“ LayTec非常高兴能与牛津仪器（Oxford Instruments）这样的创新领导者合作，在拓宽其产品组合方面迈出一步。这种技术合作伙伴关系使我们能够通过应用我们在数据分析和集成定制化高精度光学计量系统方面的关键知识，在传统的核心市场之一进一步沿着工艺链扩展。在为化合物半导体行业的客户提供了二十多年服务后，我们期待着这个新的机会，以支持我们的客户进一步优化工艺和设备。”

牛津仪器创新与解决方案总监Frazer Anderson表示：“这是我们实施产品发展战略的下一个关键步骤，时间的加快反映了我们在所服务市场中看到的近期势头。这也突显了我们致力于为客户不断提高生产力的承诺。”

Anderson继续说道：“随着我们进入一个非常激动人心的创新和增长时期，满足提高性能和降低成本目标的要求是我们的坚定信念，从而支持新兴GaN电源和射频市场的需求。此次与LayTec的合作将进一步提高我们满足这两个要求的能力。”

牛津仪器公司是化合物半导体加工领域公认的技术领导者，为HVM客户安装了一系列成熟的晶圆加工解决方案。将牛津仪器公司稳定的等离子加工平台与LayTec在等离子蚀刻应用中的创新和精确的端点技术相结合，可实现提高晶圆成品率所需的控制和可重复性。

联合开发和独家供应协议的协同作用将使两家公司的专家能够开发和提供独特的HVM就绪解决方案，以满足化合物行业不断变化的需求。这项长期协议将涵盖牛津仪器（Oxford Instruments）全系列等离子蚀刻和沉积系统的开发，并共享生产的知识产权（IP）和协调营销活动的权利。第一个联合客户解决方案的交付时间是2021年下半年。