晶合集成近日发布公告称,公司拟引入农银金融资产投资有限公司、工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司(下简称“皖芯集成”)进行增资,各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。
本次增资完成后,皖芯集成注册资本将由0.5亿元增加至约95.89亿元,晶合集成所持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%,但仍为皖芯集成第一大股东,具有控制权。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营,包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。
公告显示,皖芯集成于2022年12月设立,是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55nm-28nm显示驱动芯片、55nm CMOS图像传感器芯片、90nm电源管理芯片、110nm微控制器芯片及28nm逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
晶合集成表示,本次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要,有利于增强皖芯集成资本实力,加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线,提高市场竞争能力,符合公司长远发展规划。
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