11月15日晚间,京东方与燕东微分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(下称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(下称“亦庄国投”)、北京国有资本运营管理有限公司(下称“北京国管”)、北京国芯聚源科技有限公司(下称“国芯聚源”)等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(下称“北电集成”)增资,用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。
公告显示,上述多方此次联合拟对北电集成的增资规模,高达199.9亿元。
据了解,北电集成设立于2023年10月,此前为北京电控全资公司。此次交易完成后,燕东微对北电集成的持股比例为24.95%,占第一位。其次亦庄科技持股比为20%,亦庄国投、北京国管持股比分别为12.50%,京东方子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比为10%,北京电控的直接持股比将降至0.05%。增资完成后,燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议,实际控制北电集成。
公告显示,北电集成将作为项目建设主体,建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元,总产能5万片/月。项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台,产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。该项目将于今年内启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。
北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。
【近期会议】
11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
12月6日14:00,《化合物半导体》杂志将联合牛津仪器带来“AI驱动下的光芯片新技术和产业发展”的线上主题论坛,共同探索AI与光芯片技术的融合之道,推动光电子产业的创新发展。见证光与智能的完美融合,开启光电子技术的新篇章。报名:https://w.lwc.cn/s/mmqAfy