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超芯星半导体完成新厂房整体搬迁，开启8英寸SiC单晶衬底量产

2024/12/10 9:57:41 材料来源：南京江北新区

据“南京江北新区”消息：近日，江苏超芯星半导体有限公司完成了新厂房的整体搬迁，接下来，该团队将在江北新区集成电路产业化基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底的批量化生产。

在衬底上做芯片示例

碳化硅衬底是用碳化硅材料制作的衬底，形似玻璃，单片厚度只约0.35毫米。作为芯片制造的核心基础，衬底位于整套工艺的最上游，经光刻、检测、封装等环节，一块衬底方可“刻”出数枚芯片。

因此，衬底尺寸越大，能“产出”的芯片数量就越多。单个芯片成本的降低，让厂家对更大尺寸衬底的追求也随之高涨。目前，业内较为前沿的技术尺寸是8英寸，而一张8英寸的碳化硅衬底的售价大约1万元人民币。因技术和资产都高度密集，国内在很长一段时间，碳化硅晶圆基本依赖进口，高质量衬底的生产几乎被欧美厂商垄断。这也是超芯星半导体创始人、CEO刘欣宇决定创业的关键。

经了解，2019年10月，成立不到半年的超芯星推出了一款6英寸碳化硅衬底。当时，国内碳化硅衬底的尺寸仍停留在4英寸，这也是国内首创大尺寸扩径技术，从4英寸到6英寸，不仅是2英寸的扩展，更代表着关键技术的攻关和生长工艺的改进。

不断增强自主创新能力，超芯星半导体在初始阶段便推出了全国首台套高速率碳化硅单晶生长设备；不依赖进口设备，在技术上进行多方布局，不断突破。

自制粉料、自研设备，在各环节上都力争形成自主产权。技术壁垒的不断加高，也让超芯星顺利推出了8英寸碳化硅衬底。“时至今日，我们可以说，国产碳化硅衬底行业已经实现对国外技术的超越了。”刘欣宇感慨。

当前，超芯星半导体已接到海内外多家订单，开始批量化生产。正因产能不断扩大，公司也在近期搬进了面积更大的新厂区，开启了新的征程。

“立足新起点，我们一方面要做的是降成本，另一方面就是全力开拓市场，争取让8英寸碳化硅衬底产线全部‘跑’起来，打响品牌。”刘欣宇说，“同时，在研发上继续加大投入力度，向更大尺寸发力。”

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