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晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议

2025/7/10 9:40:56 材料来源：晶能官微

据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。

据悉，双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作，共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。

此次强强联合，将进一步提升国产功率半导体的自主创新能力和国际竞争力，助力中国高端制造转型升级。未来，双方还将在联合技术攻关、人才培养及产业生态建设等方面深化合作，通过打造产学研用深度融合的创新平台，为全球绿色能源与智能交通发展提供更高效的半导体解决方案。

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