中微半导体西南总部项目正式开工

据“成都发布”公众号消息，10月17日，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新西区正式开工。

据悉，中微成都项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米，建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施等，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。

该项目将充分利用中微公司在半导体设备，尤其是化学气相薄膜沉积设备开发上的技术优势，专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等面向高端逻辑及存储芯片的关键半导体前道设备的研发和生产，持续提升中微公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备的研发制造能力。

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