半导体集成电路先进封测装备联合实验室签约

据“智美昆高新”公众号消息，日前，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司与苏州大学共建的“半导体集成电路先进封测装备联合实验室”正式签约落地昆山高新区。

据悉，联合实验室由中科长光精拓与苏州大学数学科学学院、纳米科技协同创新中心等团队共建，聚焦半导体集成电路封测装备前沿技术研发、成果转化、人才培养及产业孵化。

本次合作以6年为建设期，实验室将依托苏州大学基础研究优势与企业产业化能力，在芯片封装偏差补偿、利用纳米导电浆料印制RFID环保基材射频天线、先进制程和新材料等研究开发方向开展联合技术攻关，形成“研发-转化-孵化”一体化创新链，推动半导体封测技术在智能制造、物联网等场景的示范应用。

据了解，中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司是一家专注于集成电路半导体先进封装测试高端装备研发制造和销售的企业。当前已攻克物联网芯片标签封测设备关键技术，2025年销售额突破5,000万元，近三年复合增长率超270%。

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