据报道,12月10日,SK海力士副总裁金天成在活动中宣布了公司与英伟达合作开发下一代SSD的消息。
据悉,双方正在合作开发下一代基于NAND闪存的SSD,该项目名为“Storage Next”。其目标是在实现与HBM内存技术相当的创新性能的同时,将数据传输速度提升8到10倍。
金天成透露,目前,NVIDIA正在积极开展初步测试(PoC),而SK海力士则将其命名为“AI-NP(AI NAND Performance)”。基于PCIe Gen 6、支持约2500万IOPS的存储原型产品预计将于明年年底发布。此外,到2027年底,SK海力士将能够生产出支持1亿IOPS的产品。
而备受关注的HBF(高带宽闪存)芯片的alpha版本预计将于明年1月底发布,预计HBF概念验证产品将于2027年左右发布。
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