长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期主体封顶

据“南浔发布”公众号消息，近日，长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程完成主体结构封顶，预计明年6月可实现完工交付。

此前消息显示，项目由苏州晶洲装备科技有限公司投建，总投资12亿元。地块北临旧馆大道、南临横一路，总建筑面积约3.8万平方米，旨在打造一个集半导体玻璃基板TGV工艺装备的研发、制造、产业化于一体的综合性高科技产业园，形成TGV工艺装备的研发能力和规模化生产能力，并计划构建一个从材料、装备到工艺应用的完整产业生态。

作为长三角地区半导体材料领域的重点布局项目，聚焦半导体核心材料装备领域，以半导体玻璃基板TGV工艺装备的研发与生产为核心方向。项目投产后，将形成年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备的产能，不仅能有效填补区域在该类高端核心装备制造领域的空白，更将为长三角半导体产业链补链强链注入强劲动能。

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