联发科与电装联合研发自动驾驶辅助系统专用芯片

12月31日消息，联发科近日宣布，已与日本汽车零部件制造商电装达成合作，共同开发一款定制化车用系统级芯片（SoC）。该款芯片将主要面向高级驾驶辅助系统（ADAS）及智能座舱应用场景。

此次合作将电装在汽车级安全技术和深度车辆集成方面的经验，与联发科技在开发天玑（Dimensity）AX芯片的过程中积累的技术相结合，利用高效节能、高性能的SoC和人工智能（AI）功能，为下一代驾驶辅助系统提供可扩展、具备量产能力的平台。

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