江西50条智能化LED照明生产封装线即将试投产

近日，位于江西昌江产业园的江西聚通半导体科技有限公司项目建设取得进展，企业设备已进场，即将进入设备调试校准、洁净车间环境检测及物料备料等阶段，为后续试投产做准备。

项目总投入约1.5亿元，规划引进50条智能化LED照明生产封装线和20条IC半导体封装线，配备全自动贴片机、进口焊线机、高精度分光分色机等设备。同时，项目将配置10台研发及检测设备，用于保障产品质量。

按照规划，项目投产后5年内预计实现总产值7至8亿元，总纳税额约2600万元，2026年产值目标约9000万元，届时将形成年产3000万kk灯珠及1800kk IC半导体的产能规模。

据悉，江西聚通半导体科技有限公司是一家专注于LED智能照明产品和IC半导体生产制造的高新技术企业，构建了从芯片、研发、制造封装到应用产品生产的完整产业链。

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