斥资900亿元，SK海力士将在清州建设先进封装厂

据韩媒报道，SK 海力士当地时间周二宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（约合人民币900亿元），建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。

据悉，清州P&T7后端工厂占地面积7万坪，将主要聚焦于先进封装技术，计划于2026年4月开工建设，预计于2027年底竣工。其将与SK海力士的清州M15X DRAM前端晶圆厂构成有机整体，加速最新AI内存的生产制造。

 

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