台积电加大先进封装投资，2027年WMCM产能或翻番

据台媒报道，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资：其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM（晶圆级多芯片模块封装）生产线。到2026年底，台积电WMCM产能将达到每月约6万片晶圆，并有望在2027年翻一番，达到每月12万片。

报道称，随着苹果公司Apple Intelligence与谷歌Gemini的深度结合，其计划为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM。

【白皮书下载】突破车规级密封瓶颈！DELO白皮书揭秘图像传感器气密封装核心方案！扫码立即下载：https://www.siscmag.com/whitepage/show-10.html