蔚来神玑第二颗芯片已流片成功

3月10日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在2025年四季度及全年财报电话会上透露，旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司（以下简称“神玑公司”）第二颗面向更广泛客户的先进智能芯片已经流片成功，目前正在量产过程中。

据李斌透露，该芯片有意从“内部自用”向“全行业外供”，希望蔚来自研的神玑大算力推理芯片能够给到更多的合作伙伴，包括汽车行业、具身智能行业等。李斌同时表示，公司目前没有更多拆分业务的项目。

据了解，2024年7月，神玑公司全球首颗车规5nm高性能智驾芯片“蔚来神玑 NX9031”流片成功，2025年实现规模化商用，累计出货已超15万套，全面部署于蔚来全系车型。

值得一提的是，2月26日，蔚来官微宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。蔚来称，此次融资将有利于神玑公司持续研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。

【在线研讨会邀请】

主题为“液相法突围：碳化硅8英寸时代的‘晶’界革命”的线上会议将于3月13日（周五）14:00开启！本次研讨会将聚焦液相法在碳化硅8英寸晶圆制备中的突破性进展，诚邀化合物半导体行业从业者、碳化硅材料及器件研发人员参会交流，共同把握8英寸时代技术先机！立即报名锁定席位：https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/into/20260313?invitation_code=CSC