联电布局下一代光通信技术

自联电（UMC）官网获悉，3月12日，联电宣布与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。

据悉，HyperLight此前已经与联电旗下的联颖光电（Wavetek）将TFLN光子技术从实验室创新推进到面向客户的6英寸晶圆制造产线。在此基础上，联电将进一步提供8英寸晶圆生产能力，以满足AI基础设施大规模部署所带来的生产需求。

据了解，TFLN Chiplet平台自设计之初便以支持AI基础设施的大规模量产为目标，整合了数据中心短距离可插拔模块、长距离相干数据通信与电信模块，以及共封装光学（CPO）等应用场景。

联电资深副总经理洪圭钧介绍称，为了实现1.6T（每秒）及更高的带宽，薄膜铌酸锂正成为一种前景向好的材料，有望支撑下一代数据中心互连所需的超高带宽。预计到2027年，联电将推出自有光子技术平台，能够将光子系统与其内部的先进封装能力进行整合，从而为客户提供完整的一体化解决方案。

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