无锡利普思扬州生产基地开工

据利普思半导体官微消息，日前，利普思扬州生产基地在扬州市江都区正式开工。

据悉，扬州利普思车规级第三代功率功率半导体模块项目(一期) 总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。

一期项目新建车规级SiC模块封装测试产线2条，形成功率模块年产能可达150万只。引进一批包括全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、全自动贴片机、印刷机、涂覆机、端子焊等进口及国产设备100余台套 技术水平领先，并实现生产线的自动化、数字化、信息化，同时也将导入MES追溯系统，对产品进行全周期生命管理。

【2026全年计划】

CSC全年系列研讨会重磅登场！全年多场深度对话，覆盖化合物半导体全产业链核心议题。诚邀您一同探索技术未来，破解产业难题，共创合作机遇，欢迎大家关注我们最新年度的全年计划：https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/