四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目（一期）预计10月底交付

据内江高新官微消息，近日，四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目（一期）迎来最新进展。相关负责人表示，项目目前已完成施工进度的35%，正在进行6栋单体建筑的主体结构施工，预计8月底进入装饰装修阶段，力争今年10月底实体完工交付。

据悉，四川晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地是内江高新区引进的首个涵盖芯片设计、制造、封装及框架的IDM全产业链生产项目，由山东晶导微电子股份有限公司投资建设，分两期实施。

其中一期项目投资6.5亿元，占地面积60余亩，将建设包括功率二极管生产线、功率整流桥生产线在内的多条生产线及配套设施，预计年产功率二极管420亿只、功率整流器类产品200亿只，年产值约7.5亿元。

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