传三星拟在越南投资40亿美元建设芯片封装厂

据外媒报道，三星电子计划在越南北部新建一座芯片封装工厂，总投资额高达40亿美元，进一步强化其在越南的战略布局。

据知情人士透露，该项目将分阶段推进，首期投资规模为20亿美元。受全球AI浪潮驱动，数据中心及AI终端设备对芯片需求持续攀升，三星与同业正加速扩张产能以应对这一趋势。

越南财政部周四发表声明，确认正就一项半导体项目与三星签署谅解备忘录，但未披露具体细节。

三星代表对此拒绝置评。

【2026全年计划】

CSC全年系列研讨会重磅登场！全年多场深度对话，覆盖化合物半导体全产业链核心议题。诚邀您一同探索技术未来，破解产业难题，共创合作机遇，欢迎大家关注我们最新年度的全年计划：https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/