制局半导体先进封装模组制造项目预计年底投产

据通州日报消息，近日，制局半导体先进封装模组制造项目加速推进主体工程建设。相关负责人称，项目目前正处于紧张的土建阶段，主厂房、华夫筒等正在建设推进中，6月底封顶后将进入机电安装阶段，年底正式投产。

据悉，该项目总投资10.5亿元，其中一期投资5.5亿元。一期达产后，年产Chiplet模组10亿颗，预计年应税销售5亿元，税收3000万元。目前一期客户需求火爆，在一期投产1～2年内，二期项目将快速上马，以匹配持续增长的市场需求。

制局半导体技术总监蔡源表示，项目将打造国内全自主、亚太地区先进封装领域规格最高的先进封装智能工厂，采用全球最先进的CoPoS封装技术及2.5D/3D封装工艺。项目投产后，将解决国内AI芯片“卡脖子”的问题，满足包括寒武纪、燧原等国内头部AI芯片的封装需求，进一步促进国内先进封装全产业链的集成。

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