北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台发布

据北京顺义官微消息，近日，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台（“泊松实验室”）发布。

据悉，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台由第三代半导体科技企业孵化器泊松芯能空间牵头，联合瑞能微恩半导体、国联万众、铭镓半导体等产业链核心企业，以及北方工业大学、北京城市学院等高校科研力量共同建设，是专注于半导体中试的专业服务平台。

平台聚焦第三代半导体（碳化硅、氮化镓）和第四代半导体（氧化镓、金刚石）领域，将整合京津冀优质产业与创新资源，打造集研发、中试、检测、应用验证于一体的一站式公共服务平台，为企业、高校、科研团队、初创及产业链上下游企业提供“材料—流片—封装—检测—应用验证”全链条中试服务，大幅降低创新成本，加速技术落地。

该平台的建成投用，将进一步完善区域宽禁带半导体产业服务体系，助力降低企业创新成本、加快成果转化速度、提升产品工程化成功率，推动京津冀地区宽禁带半导体产业协同创新与高质量发展，为我国半导体关键材料与核心器件自主可控提供有力支撑。

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