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中国电科全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品已交付超五百万颗

2026/6/9 9:23:00

据科技日报、中国电科官微消息，由中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。

射频硅基氮化镓晶圆

据悉，该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求，有效破解高端射频芯片产业化难题，助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络，推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。

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