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Compound Semiconductors 英文版
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2025-11-18
复旦微电:第一大股东将变更为国盛投资
2025-11-18
易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约
2025-11-17
我国完成第一阶段6G技术试验
2025-11-17
丰田计划未来五年内向美国追加投资至多100亿美元
2025-11-14
海沧半导体产业创新联盟正式成立
2025-11-14
2026亚太国际半导体暨电子技术展览会
2025-11-13
中汽协:10月我国新能源汽车销量首次超总销量的50%
2025-11-13
北大EDA研究院项目获重大专项立项
2025-11-13
ASML韩国华城园区竣工
2025-11-12
昂坤视觉推出MicroLED 专用外延检测设备E3200micro
2025-11-12
立中集团子公司拟引入战投昆仑新材,加速固态电池布局
2025-11-11
VCSEL芯片生产基地与化合物光量子芯片IDM项目签约
2025-11-11
中国一汽与大众、奥迪、丰田分别签署合作备忘录 达成年购买合作意向
2025-11-10
日本执政党计划每年投入65亿美元 扶持芯片和人工智能产业发展
2025-11-10
中科光芯西北研发生产基地项目拟落户长安区
2025-11-10
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苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工
2025-11-18
普冉股份:拟收购诺亚长天31%股权,间接控股高性能闪存公司
2025-11-18
三星计划未来五年内在韩进行总计450万亿韩元投资,包括扩大半导体投资
2025-11-17
时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通
2025-11-17
投资超百亿,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动
2025-11-14
总投资200亿,士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目(一期)预计年底动工
2025-11-14
芯联资本完成首支主基金12.5亿元募集
2025-11-13
佰维存储:与主要存储晶圆原厂签订长期供应协议
2025-11-13
Cadence宣布收购ChipStack
2025-11-12
格罗方德引进台积电GaN生产技术授权
2025-11-12
长电科技:长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产
2025-11-11
闻泰科技超40亿出售ODM业务,资产交割已近尾声
2025-11-11
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年10/11月刊
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2025-3-12
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2025-2-13
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
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