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芯联集成携手浩思动力达成战略合作
2026-2-9
高通2nm芯片在印度成功流片
2026-2-9
加拿大宣布将与中国合作本土电动汽车新战略
2026-2-6
SiTime官宣收购瑞萨电子计时部门
2026-2-6
英诺赛科与谷歌达成GaN芯片供货协议
2026-2-5
工信部：2025年中国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%
2026-2-5
芯导科技拟收购瞬雷科技100%股权
2026-2-4
软银、英特尔合作开发AI内存
2026-2-4
中芯国际成立先进封装研究院
2026-2-3
英伟达携手联发科打造低功耗高效能SoC
2026-2-3
黑芝麻智能与萝卜快跑达成战略合作
2026-2-2
天津芯火集成电路创业投资基金正式发布
2026-2-2
加拿大自动驾驶公司Waabi获10亿美元融资
2026-1-30
中国科学家研发出“能屈能伸”的柔性AI芯片
2026-1-30
无锡集成电路专项母基金设立20亿元CVC子基金
2026-1-29
特斯拉计划建设巨型芯片工厂TeraFab
2026-1-29
最新公司新闻
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晶合集成拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权
2026-2-9
长飞先进完成超10亿元A+轮融资
2026-2-9
台积电拟将熊本二厂主产工艺升级至3nm
2026-2-6
Scout美国电动汽车工厂投资增至30亿美元
2026-2-6
德州仪器或以约70亿美元收购Silicon Labs
2026-2-5
英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学传感业务
2026-2-5
斯达半导体拟募资不超15亿元布局第三代半导体等
2026-2-4
三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门
2026-2-4
软银子公司SAIMEMORY与英特尔签署下一代内存技术协议
2026-2-3
特斯拉实现干电极电池规模化生产
2026-2-3
利扬芯片拟募资近10亿元投向封装与测试项目等
2026-2-2
总投资20亿元，景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产
2026-2-2
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17
Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14
AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅：预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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