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新西兰发布首个国家人工智能战略
2025-7-10
200MW钙钛矿光伏组件生产线即将开工
2025-7-10
两部门：聚焦集成电路核心计量技术支撑，重点攻克扁平化量值传递等技术难题
2025-7-10
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
2025-7-10
AI结合Wi-Fi信号实现“透视眼”技术
2025-7-9
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
2025-7-9
美国将自8月1日起对所有日本和韩国产品征收25%关税
2025-7-8
湖北首个柔性钙钛矿光伏项目落户襄阳
2025-7-8
美拟扩大出口管制，限制AI芯片输马、泰两国
2025-7-7
深圳10条举措支持半导体与集成电路产业发展，设立50亿元产业基金
2025-7-7
国内首张芯片级后量子密码卡问世
2025-7-4
IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片
2025-7-4
我国首个海水漂浮式光伏项目建成投用
2025-7-3
纳微半导体宣布与力积电合作生产200mm GaN产品
2025-7-3
华为重磅宣布！
2025-7-2
消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工
2025-7-2
最新公司新闻
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蔚来萤火虫与HERE地图达成合作
2025-7-10
华大九天终止收购芯和半导体
2025-7-10
关键技术突破！北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备
2025-7-10
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
2025-7-10
广汽菲克宣告破产
2025-7-9
西门子完成对ebm-papst工业驱动技术业务收购
2025-7-9
年产24万片8英寸碳化硅衬底！晶瑞电子材料新工厂在槟城破土动工
2025-7-8
imec与TEL宣布共促后2nm尖端制程发展
2025-7-8
晶盛机电子公司马来西亚槟城新制造工厂奠基
2025-7-7
联电将强化布局先进封装及客制化产能
2025-7-7
特斯拉采用AI技术实现超级工厂显著节能
2025-7-4
英飞凌：今年将提供12英寸GaN
2025-7-4
研发报告
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司：准备好量产
2022-1-17
Navitas：GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛：打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi：对速度的需求
2021-10-14
AFTech：创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅：预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏：专利，Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
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