首页
新闻
行业新闻
企业新闻
研发报告
技术文章
企业招聘
CSC研讨会
听众登记
会议列表
历届合作
关于我们
杂志在线
免费索阅
本期内容
过刊查询
电子专刊
eFocus查询
视频在线
投放广告
联络我们
关于我们
加入我们
Media Kit 媒体信息
Compound Semiconductors 英文版
技术文章
1
2
3
4
点击此处阅读所有技术文章
最新行业新闻
点击此处阅读所有行业新闻
新西兰发布首个国家人工智能战略
2025-7-10
200MW钙钛矿光伏组件生产线即将开工
2025-7-10
两部门:聚焦集成电路核心计量技术支撑,重点攻克扁平化量值传递等技术难题
2025-7-10
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
2025-7-10
AI结合Wi-Fi信号实现“透视眼”技术
2025-7-9
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
2025-7-9
美国将自8月1日起对所有日本和韩国产品征收25%关税
2025-7-8
湖北首个柔性钙钛矿光伏项目落户襄阳
2025-7-8
美拟扩大出口管制,限制AI芯片输马、泰两国
2025-7-7
深圳10条举措支持半导体与集成电路产业发展,设立50亿元产业基金
2025-7-7
国内首张芯片级后量子密码卡问世
2025-7-4
IBM与日本Rapidus深化合作,将研发1nm以下芯片
2025-7-4
我国首个海水漂浮式光伏项目建成投用
2025-7-3
纳微半导体宣布与力积电合作生产200mm GaN产品
2025-7-3
华为重磅宣布!
2025-7-2
消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工
2025-7-2
最新公司新闻
点击此处阅读所有公司新闻
蔚来萤火虫与HERE地图达成合作
2025-7-10
华大九天终止收购芯和半导体
2025-7-10
关键技术突破!北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备
2025-7-10
国内首条年产1000万支“薄膜铂热敏感芯片”项目在重庆建成达产
2025-7-10
广汽菲克宣告破产
2025-7-9
西门子完成对ebm-papst工业驱动技术业务收购
2025-7-9
年产24万片8英寸碳化硅衬底!晶瑞电子材料新工厂在槟城破土动工
2025-7-8
imec与TEL宣布共促后2nm尖端制程发展
2025-7-8
晶盛机电子公司马来西亚槟城新制造工厂奠基
2025-7-7
联电将强化布局先进封装及客制化产能
2025-7-7
特斯拉采用AI技术实现超级工厂显著节能
2025-7-4
英飞凌:今年将提供12英寸GaN
2025-7-4
研发报告
点击此处阅读所有研发报告
博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年6/7月刊
免费索阅
期刊在线
最新技术文章
为什么碳化硅 Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
2025-3-12
扩展5G和6G的III-V技术
2025-2-13
双势垒阳极结构实现0.36 V导通电压时10 kV击穿电压的横向GaN肖特基势垒二极管
2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
查看所有技术文章
赞助企业
友情链接