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Compound Semiconductors 英文版
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斥资900亿元,SK海力士将在清州建设先进封装厂
2026-1-14
晶盛机电半导体设备研发生产基地项目落地武汉
2026-1-13
工信部部长:装光刻胶的玻璃瓶已在产线试用,反应很好
2026-1-13
它来了!2026慕尼黑上海光博会展商名单抢先出炉!
2026-1-12
华润微、TCL、中环领先达成三方战略合作
2026-1-12
Tower半导体与摩尔芯光就硅光技术达成战略合作
2026-1-9
投资38亿元,华虹Fab9B项目开启招标
2026-1-9
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高通正与三星洽谈2nm芯片代工合作事宜
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国芯科技新神经网络处理器产品内部测试成功
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2026-1-7
总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目通线
2026-1-6
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2026-1-6
云南红河“风光储”一体化基地第二批次后洞光伏项目投产
2026-1-4
江西50条智能化LED照明生产封装线即将试投产
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2026-1-14
江丰电子19.48亿元定增方案获问询回复
2026-1-14
总投资17亿元,台光电子AI高性能及先进半导体封装电子材料项目动工
2026-1-13
英伟达将在韩国设立GPU研发中心
2026-1-13
通富微电拟募资44亿用于封测产能提升等
2026-1-12
万集光电激光雷达研发生产总部签约武汉光谷
2026-1-12
东芯股份:砺算科技已完成工商变更登记手续
2026-1-9
小米集团规划未来5年研发再投2000亿元
2026-1-9
总投资约45亿元,广东生益科技高性能覆铜板项目落户松山湖
2026-1-8
芯上微装2.29亿收购上海微电子旗下公司
2026-1-8
芯原股份收购逐点半导体交割完成
2026-1-7
禾赛被英伟达选定为激光雷达合作伙伴
2026-1-7
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博世加快碳化硅芯片生产
2022-2-14
GaN Systems公司:准备好量产
2022-1-17
Navitas:GaN 占据主导地位的计划
2021-12-21
激光二极管的光明前景
2021-11-15
晶湛:打破300毫米的壁垒
2021-10-26
III-V Epi:对速度的需求
2021-10-14
AFTech:创造杀手级涂层
2021-10-8
Akhan半导体将扩大金刚石电子产品市场
2021-8-26
湖南三安将目光投向碳化硅
2021-8-17
全神贯注于光子学制造
2021-7-2
碳化硅:预见未来
2021-6-4
MicroLED显示屏:专利,Facebook和中国
2021-5-17
高效、价格合理的半极性 GaN
2021-3-30
GaN纳米线晶体管在高电压下保持低温
2021-3-30
2025年10/11月刊
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最新技术文章
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2025-3-12
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2025-2-13
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2025-1-13
如何整合硅和III-V族
2025-1-6
微射流激光切割GaN晶体的研究
2025-1-6
Ga₂O₃:提高栅极介电性能
2025-1-3
在N极性GaN上实现低接触电阻
2025-1-3
GaN VCSELs:生产流程的精细化
2025-1-3
超宽禁带半导体材料与器件研究进展
2025-1-3
硅光子集成芯片技术和产业化进展
2025-1-3
应用AlN的极端温度器件
2025-1-3
一种削减成本的合理方法
2025-1-3
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